Толстые и тонкие пленки в ГИС. Получение. Область применения
Основные преимущества гибридных интегральных микросхем. Толстые и тонкие пленки, их роль в современной технике и технологии получения. Методы термического испарения и ионного распыления, их характеристика. Области применения тонких и толстых плёнок.
Подобные документы
Маршруты формирования пленок на поверхности сапфира для газочувствительных датчиков с использованием лазерного излучения длиной волны 1064 нм. Экспериментальная оценка применения лазерного излучения для получения тонких пленок на поверхности подложки.
статья, добавлен 29.07.2017Транзисторно-транзисторная логика (ТТЛ) со сложным инвертором. Планарная технология производства микросхем. Расчет параметров элементов и топология схемы ТТЛ, расчеты входных и выходных характеристик биполярного транзистора с помощью программы LTSpice.
курсовая работа, добавлен 27.11.2012- 78. Аэрофотоаппараты
Классификация азрофотоаппаратов по различным признакам, их калибровка. Светочувствительные материалы и их виды. Чувствительность фотоплёнок, ее изменение обработкой после экспонирования. Методы повышения чувствительности пленки до экспонирования.
реферат, добавлен 31.01.2012 Анализ технологических операций при изготовлении тонкопленочных солнечных элементов. Изменение удельной электропроводности кремниевой пленки. Применение лазерного отжига. Выбор оптимальной мощности для получения наилучших электрофизических параметров.
статья, добавлен 29.07.2017Создание прецизионных резисторов и конденсаторов. Гибридная технология создания интегральных микросхем, работающих в СВЧ диапазоне. Характеристики подложек и резисторов. Параметры материалов, применяемых для изготовления тонкопленочных конденсаторов.
курсовая работа, добавлен 06.11.2017Области применения транзисторов в современной электронике. Интегральные микросхемы усиления мощности. Главные недостатки транзисторов на широкозонных полупроводниках. Влияние технологии выращивания кристаллов и подложек на себестоимость транзисторов.
статья, добавлен 08.06.2018Общие сведения о микросхемах и технологии и укрупненная схема технологического процесса изготовления полупроводниковых интегральных схем. Изготовление монокристалла из полупроводников. Схема установки для выращивания кристаллов по методу Чохральского.
реферат, добавлен 12.01.2013Алюминий и его сплавы как материал металлизации интегральных схем. Требования, предъявляемые к параметрам металлизации. Контактное сопротивление, качество покрытия ступеньки, размеры пустот, обусловленных напряжениями, и устойчивость к электромиграции.
статья, добавлен 08.04.2019- 84. Основные антенны
Область применения современной радиоэлектроники. Тенденции развития теории и техники антенн. Расчет электрического формата устройства. Параметры конструирования зеркальных антенн. Эффективность методов радиоголографии в процессе передачи сигналов.
курсовая работа, добавлен 04.07.2015 Логопериодические антенны: классификация и основные конструкции, сравнительные характеристики и область применения. Понятие многолучевости распространения радиоволн, а также основные методы борьбы с данным явлением. Принцип действия Rake-приемника.
контрольная работа, добавлен 13.03.2024Преимущества применения электроприводов с драйвером скорости вращения для эффективной работы бытовой техники. Характеристики и структурная схема коллекторного двигателя для видеомагнитофонов. Конструкция стартера ведущего вала индукционного класса.
реферат, добавлен 29.01.2014Требования к интегральным схемам и полупроводниковым подложкам. Технология получения монокристаллического кремния, его калибровка, резка, шлифовка и полировка. Химическое травление полупроводниковых пластин и подложек. Алмазное и лазерное скрайбирование.
курсовая работа, добавлен 03.11.2012Проектирование и разработка современной радиоприёмной аппаратуры на основе микросборок с интегральными микросхемами, содержащими активные элементы. Разработка и построение перспективных моделей радиоприёмников с использованием интегральных микросхем.
курсовая работа, добавлен 05.12.2010Сведения о продукции, выпускаемой предприятием. Общая схема технологии процесса изготовления изделия HV10. Теоретические основы метода выполнения диффузии, техника ее проведения и предъявляемые требования. Разработка магнитронного напыления алюминия.
отчет по практике, добавлен 08.08.2013Разработка керамических и стеклянных конденсаторов. Применение тонкой оксидной пленки в качестве диэлектрика, нанесенной на поверхность анода. Особенность электролитических конденсаторных устройств по допустимому значению отрицательной температуры.
лекция, добавлен 23.09.2016Области применения микроконтроллеров AVR, их аппаратные возможности. Структурная схема микроконтроллера, основные пути увеличения его быстродействия. Отличительные черты архитектуры, пространство памяти. Сброс и обработка прерываний, сторожевой таймер.
курс лекций, добавлен 27.05.2013Периодические разряды. Виды высокочастотных разрядов. Условия горения и конструкция ВЧ-индукционного разряда. Индуктивный разряд с внешним магнитным полем. Область их применения. Высокочастотные источники плазмы. Плазменные реакторы и источники ионов.
реферат, добавлен 22.03.2016Основные понятия и принципы транкинговой связи. Архитектура и радиоинтерфейс систем TETRA и APCO 25. История создания и развития, цифровые стандарты и архитектура сети. Основные отличия системы TETRA от GSM, область применения и структура радиоканала.
презентация, добавлен 12.01.2015Область применения и способы получения аэрокосмической информации. Характеристика методов обработки аэрокосмических изображений. Объединение снимков с различным разрешением. Выделение объектов по яркостному порогу. Сущность и методика кластерного анализа.
контрольная работа, добавлен 22.10.2010Область применения и назначение таймера на PIC-контроллере. Маршрутная карта на изготовление печатной платы. Расчет себестоимости таймера. Мероприятия по технике безопасности при работе с компьютером и противопожарной безопасности на предприятии.
дипломная работа, добавлен 21.01.2012Спектральный анализ периодических и непериодических сигналов. Преобразование непрерывных сигналов в дискретные. Энтропия сложных сообщений. Электронный ключ на биполярном транзисторе. Общие сведения о технологии изготовления интегральных микросхем.
курс лекций, добавлен 18.04.2014Особенности лазерного излучения. Газовые и полупроводниковые лазеры. Принцип работы МО накопителя. Область применения и перспективы развития. Применение лазеров в военной технике: принципы наземной локации, голографических индикаторов на лобовом стекле.
реферат, добавлен 29.08.2015Измерение динамических электрических параметров микросхем. Примеры существующих измерительных установок для проверки цифровых интегральных схем. Особенности практической реализации блока коммутации измерительной установки измерительной системы.
дипломная работа, добавлен 06.06.2018Микропроцессоры, их классификация, внутреннее устройство, области применения. Принцип работы и микропрограммирование процессора. Предназначение системной шины микропроцессора. Понятие цифровых устройств или цифровых микросхем, их особенности и применение.
лабораторная работа, добавлен 25.01.2016Программируемый логический контроллер - электронный компонент, применяемый в современных системах автоматизации. Его назначение, функции, области применения. Схема работы контроллера Овен ПЛК100 в промышленной сети. Технические характеристики ПЛК.
реферат, добавлен 28.05.2021