Толстые и тонкие пленки в ГИС. Получение. Область применения
Основные преимущества гибридных интегральных микросхем. Толстые и тонкие пленки, их роль в современной технике и технологии получения. Методы термического испарения и ионного распыления, их характеристика. Области применения тонких и толстых плёнок.
Подобные документы
Построение, область применения и основные принципы работы современных электронных вычислительных устройств. Методы их анализа и синтеза на основе жесткой и программируемой логики. Проектирование специализированных устройств цифровой обработки сигналов.
учебное пособие, добавлен 22.02.2013- 102. История фотоаппарата
Основные этапы развития фототехники. Первое стойкое изображение в камере-обскуре. Способ изготовления прозрачной гибкой пленки из нитрата целлюлозы, открытый в 1887 году Г. Гудвином. Первый фотографический аппарат. Устройство зеркального фотоаппарата.
презентация, добавлен 05.05.2013 Оценка развития и определение требований к аппаратуре и изделиям микроэлектроники нового поколения двойного применения. Разработка математических моделей управления предприятиями ЭП и межотраслевой интеграцией. Обзор программной реализации обеспечения.
автореферат, добавлен 30.01.2018Понятие и функциональные особенности, внутреннее устройство мультивибраторов как монолитных интегральных микросхем. Роль и значение транзисторов в данных устройствах. Разработка электрической структурной и функциональной схем, их элементы и анализ.
контрольная работа, добавлен 22.10.2017Характеристика реализации масс-спектрометрического контроля надёжности отбраковки продукции микроэлектронной промышленности. Основные факторы, влияющие на надёжность работы интегральных схем и резонаторов. Особенности качества исходных материалов.
статья, добавлен 02.02.2019Общие сведения о микросхемах и технологии их изготовления. Классификация микросхем: полупроводниковые и гибридно-пленочные. Элементы электрической схемы полупроводниковых ИС. Структура биполярных транзисторов. Условное обозначение серии микросхем.
презентация, добавлен 05.04.2020Результаты работ по моделированию изменения электропараметров интегральных схем при воздействии ионизирующего излучения. Модели и программное обеспечение для расчета надежности биполярных интегральных микросхем, учитывающие температуру окружающей среды.
статья, добавлен 28.04.2017Изобретение двунаправленной, высокоскоростной беспроводной коммуникационной технологии физиком Х. Хаасом. Особенность передачи данных в Li-Fi через свет. Основные преимущества и недостатки применения фотодетекторов. Революция в использовании светодиодов.
реферат, добавлен 28.09.2016Физико-химические и технологические основы получения легированных анодных оксидных пленок кремния для создания элементов полупроводниковых приборов и интегральных микросхем. Кинетика анодного окисления кремния и его соединений в легирующих электролитах.
автореферат, добавлен 30.01.2018Коммутаторы на биполярных и полевых транзисторах. Компараторы: определение, структура, принцип действия. Структурная схема компаратора. Реакция компаратора на превышение входных сигналов. Области применения аналоговых часов и интегральных компараторов.
реферат, добавлен 25.05.2015- 111. Виды регистров
Хранение многоразрядных двоичных чисел в регистрах цифровых интегральных микросхем. Процесс преобразования параллельного кода. Рассмотрение особенностей функциональной схемы последовательного регистра. Двухступенчатый триггер и его основные элементы.
реферат, добавлен 10.06.2014 Принцип действия биполярных транзисторов. Технология изготовления полупроводниковых микросхем на основе биполярных транзисторов с диэлектрической изоляцией. Структура полупроводниковых ИМС на основе биполярного транзистора. Метод диэлектрической изоляции.
курсовая работа, добавлен 20.11.2011Выбор принципа конструирования печатной платы и серии логических интегральных микросхем. Расчет теплового режима блока, параметров электрических соединений, надежности. Описание технологии изготовления печатной платы комбинированным позитивным методом.
курсовая работа, добавлен 05.06.2015Особенности движения и параметры навигационных спутников. Состав наземной части глобальной системы позиционирования (GPS), ее основные компоненты (приемники, накопители данных, программное обеспечение). Различные области применения и преимущества GPS.
реферат, добавлен 29.05.2013Основные сведения о волоконно-оптической линии связи; типовая схема системы; основные компоненты; преимущества и недостатки ВОЛС. Оптическое волокно (диэлектрические волноводы): типы, стандарты и области их применения. Распространение света по волокну.
курсовая работа, добавлен 09.06.2012Основные методы непрерывного измерения уровня заполнения. Классификация уровнемеров по принципу действия. Общие требования к приборам. Технические данные и область применения известных моделей. Сравнение гидростатических зондов и ультразвуковых датчиков.
курсовая работа, добавлен 08.01.2014Логические микросхемы, использующие структуры металл-окисел-полупроводник. Отличительная особенность серии КР1561 от К561. Логика работы микросхем с идентичными буквенно-цифровыми обозначениями после номера серии. Основные параметры серий микросхем.
доклад, добавлен 07.09.2012Получение образцов пиролизованного полиакрилонитрила, которые содержат соединения меди. Изучение электропроводящих свойств полученных образцов методами интерференционной микроскопии, РФА, ИК-спектроскопии и АСМ. Тенденция снижения удельного сопротивления.
статья, добавлен 28.05.2017RFID -технология как метод автоматической идентификации объектов в библиотеках. Основные преимущества RFID-технологии в сравнении со штриховым кодированием. Разновидности радиочастотных считывателей и примеры их опытного применения на практике.
реферат, добавлен 29.08.2013Определение понятия ядерного магнитного резонанса, релаксации. Структурно-функциональная схема и принципы построения современного ЯМР-релаксометра. Требования, предъявляемые к универсальному импульсному спектрометру. Области применения ЯМР-релаксометров.
реферат, добавлен 25.12.2014Исследование и основная разработка технологии серийного изготовления высоконадежных тонкопленочных интегральных схем. Особенность обеспечения малых потерь энергии, высокой коррозионной стойкости и адгезии многослойных проводников микрополосковых линий.
статья, добавлен 04.12.2018Понятие и области применения алгебры логики. Сущность логического сообщения. Операция инверсии. Порядок действий в алгебре логики. Фундаментально независимые элементы. Особенности минимизации логической функции. Понятие триггера. Счетчики импульсов.
контрольная работа, добавлен 21.10.2014Технология получения ситалла. Изменение свойств стекла в процессе кристаллизации. Процесс получения подложек. Резка слитков на пластины, шлифовка и полировка. Метод скрайбирования для получения плат, его достоинства и недостатки. Ломка пластин на платы.
реферат, добавлен 27.11.2013Классификация, принципы построения и особенности структур таймеров общего применения. Особенности применения и основные параметры одноконтактного и программируемого таймера. Мультивибраторы на таймерах. Выбор принципиальной электрической схемы.
курсовая работа, добавлен 20.01.2014Возможные варианты автоматизированных испытаний аналоговых микросхем с помощью универсальных и специализированных тестеров. Разработка автоматизированных тестеров для испытаний микросхем компараторов, операционных усилителей и микросхем аудиоусилителей.
статья, добавлен 27.05.2018