Разработка конструкции и технологии тонкопленочных ИМС частного применения
Технологический процесс изготовления гибридных интегральных микросхем. Поверочный расчет конструкций тонко- и толстопленочных резисторов, выбор формы и геометрических размеров. Определение конструкций пленочных конденсаторов, выбор материала диэлектрика.
Подобные документы
Параметры и виды полупроводниковых и гибридных интегральных микросхем. Создание плёночных ИМС. Основные характеристики микроэлектронных изделий. Методы, применяемые для формирования конфигураций проводящего, резистивного и диэлектрического слоев.
реферат, добавлен 22.03.2013Понятие и признаки топологий интегральных микросхем. Регистрация топологий интегральных микросхем и уведомление о правах. Права авторов топологий интегральных микросхем и их защита. Особенности, топологий как результата интеллектуальной деятельности.
контрольная работа, добавлен 13.06.2010Буквенно-цифровой код в основе системы условных обозначений интегральных микросхем отечественного производства. Многофункциональные аналоговые и цифровые устройства, обозначение их элементов и звеньев (матриц, триггеров, резисторов, транзисторов).
лекция, добавлен 30.08.2012Технологические погрешности диэлектрического слоя. Расчет толщины, удельной емкости диэлектрика. Допустимая погрешность активной площади конденсатора. Площадь перекрытия обкладок, геометрические размеры. Топологическая схема пленочного конденсатора.
лабораторная работа, добавлен 25.12.2013Разработка схемы и конструкции зеркальной антенны. Расчет ее размеров. Выбор облучателя, расчет его электрических характеристик и размеров. Расчет диаграммы направленности в двух ортогональных плоскостях и коэффициента усиления в диапазоне рабочих частот.
курсовая работа, добавлен 21.10.2012Расчет автоколебательного мультивибратора: выбор напряжения источника, выбор транзистора, расчет сопротивления резисторов и хронирующего конденсатора. Параметры ждущего мультивибратора, его транзисторов и резисторов. Проверка условия восстановления схемы.
курсовая работа, добавлен 28.08.2012Характеристика плёночных и гибридных интегральных микросхем, область их применения и преимущества. Пассивные элементы микросхем. Выполнение арифметических действий в двоичной системе счисления, проверка ответа переводом его в десятичную систему счисления.
курсовая работа, добавлен 10.10.2017Определение причин широкого использования зеркальных антенн. Выбор геометрических размеров параболического зеркала. Определение угла раскрыва антенны. Выбор размеров контррефлектора и облучателя. Произведение расчета диаграммы направленности антенны.
реферат, добавлен 23.10.2016Требования к технологичности и метрологическому обеспечению разработки, производства и эксплуатации. Стабилизация выходных напряжений импульсного блока питания. Выбор микросхем усилителя, резисторов, конденсаторов, силовых транзисторов, диодов.
курсовая работа, добавлен 22.11.2013Использование интегральных микросхем в радиоэлектронной аппаратуре. Назначение арифметически-логических интегральных схем. Классификация сумматоров, выбор и обоснование функциональной схемы. Расчет потребления мощности, быстродействия и надежности.
реферат, добавлен 06.03.2010Выбор режима работы транзистора. Определение сопротивления делителя в цепи базы, параметров транзистора по статическим характеристикам и элементов схемы по напряжению, коэффициентов усиления и нелинейных искажений каскада. Выбор резисторов, конденсаторов.
курсовая работа, добавлен 20.01.2014Обзор существующих конструкций катушек индуктивности. Выбор материала, обоснование проектируемой конструкции. Расчет числа витков и параметров сердечника. Экранирование внешних полей. Вычисление температурного коэффициента индуктивности и добротности.
курсовая работа, добавлен 11.03.2010Проектирование устройства генерации кода, соответствующего номерам букв алфавита русского языка. Выбор резисторов, конденсаторов. Использование минимального числа корпусов микросхем. Вывод последовательности кодов в соответствии с количеством букв.
курсовая работа, добавлен 16.12.2013Обзор интегральных микросхем в системах управления производственными процессами. Аналоговые и цифровые электронные устройства. Принцип построения аналоговых и цифровых интегральных микросхем. Микромодульный способ конструирования радиоаппаратуры.
статья, добавлен 02.06.2016Использование электронно-лучевой технологии для процессов нанесения тонкопленочных слоев. Исследование особенностей современных полупроводниковых приборов и интегральных микросхем. Схема применения электронно-лучевого нагрева при вакуумном напылении.
контрольная работа, добавлен 26.05.2012Конструктивно-технологические разновидности резисторов. Зависимость максимально допустимого тока от сечения провода. Система обозначений и маркировка конденсаторов. Исследование устройства конденсатора переменной емкости. Расчет коэффициента адсорбции.
методичка, добавлен 16.02.2020Электрические связи в матричных интегральных схемах. Разработка технологического маршрута изготовления базовых матричных кристаллов. Разработка эскизного ТП с использованием программы SSUPREM-3. Оптимизация блока формирования спейсеров, базы стабилитрона.
дипломная работа, добавлен 09.01.2011Микроэлектроника как комплекс конструкторских, технологических и схемотехнических вопросов проектирования и изготовления радиоэлектронных приборов с использованием интегральных микросхем, имеющих малые габариты, массу и повышенную механическую прочность.
реферат, добавлен 20.11.2012Расчет структурной схемы приемника: определение числа поддиапазонов, поверочный расчет чувствительности, выбор промежуточной частоты. Расчет входной цепи. Выбор и обоснование смесителя, гетеродина. Принцип действия и характеристики диодного детектора.
курсовая работа, добавлен 10.07.2012Материалы, используемые для разработки микросборки. Технологические требования и ограничения. Разработка коммутационной схемы соединений. Расчет тонкопленочных элементов микросборки. Разработка топологии ИМС и технологии изготовления микросборки.
курсовая работа, добавлен 18.10.2017Основные преимущества гибридных интегральных микросхем. Толстые и тонкие пленки, их роль в современной технике и технологии получения. Методы термического испарения и ионного распыления, их характеристика. Области применения тонких и толстых плёнок.
курсовая работа, добавлен 31.05.2012- 72. Разработка вещательного приёмника, работающего в диапазоне средних волн с амплитудной модуляцией
Расчет полосы пропускания преселектора. Выбор структуры его каскадов, числа избирательных контуров, типа аналоговых интегральных микросхем. Определение избирательной системы тракта промежуточной частоты. Электрическая принципиальная схема приемника.
курсовая работа, добавлен 14.12.2014 История изобретения полупроводниковых приборов диода и транзистора, принципы их работы и дальнейшее применение. Разработка и появление интегральных микросхем, особенности их применения. Технологии изготовления элементной базы для электронной техники.
реферат, добавлен 09.12.2015Питание и секционирование контактной сети. Выбор и обоснование, расчет параметров сечения контактной подвески. Определение нагрузок на провода. Выбор типовых опор, поддерживающих конструкций, способа прохода подвески в искусственных сооружениях.
курсовая работа, добавлен 29.07.2012Выбор элементной базы и структурной схемы устройства для сбора и хранения информации. Структурная схема информационно-измерительной системы. Применение цифровых микросхем. Расчет параметров усилителя. Выбор подстроечного и постоянного резисторов.
контрольная работа, добавлен 14.11.2012