Разработка конструкции и технологии тонкопленочных ИМС частного применения
Технологический процесс изготовления гибридных интегральных микросхем. Поверочный расчет конструкций тонко- и толстопленочных резисторов, выбор формы и геометрических размеров. Определение конструкций пленочных конденсаторов, выбор материала диэлектрика.
Подобные документы
Принцип действия биполярных транзисторов. Технология изготовления полупроводниковых микросхем на основе биполярных транзисторов с диэлектрической изоляцией. Структура полупроводниковых ИМС на основе биполярного транзистора. Метод диэлектрической изоляции.
курсовая работа, добавлен 20.11.2011Методика проектирования зеркальных параболических антенн. Расчет геометрических и электродинамических параметров облучателя и параболоида. Определение диаметра и угла раскрыва и фокусного расстояния. Выбор конструкции зеркала, расчет его профиля.
курсовая работа, добавлен 19.04.2015Рассмотрение методики исследований интегральных микросхем на стойкость в электромагнитных полях импульсного радиоизлучения. Изучение повреждений печатных плат радиоэлектронной аппаратуры. Анализ нарушений работоспособности интегральных микросхем.
статья, добавлен 30.10.2018Сравнительный анализ вариантов реализации проектируемого узла. Выбор серии микросхем по динамическим параметрам и техническим характеристикам. Выбор варианта реализации проекта. Разработка принципиальной электрической схемы узла и расчет всех параметров.
курсовая работа, добавлен 07.01.2015Выбор и обоснование типа антенны. Определение необходимых геометрических размеров для панельной тарелки с волновыми вибраторами. Основной расчет диаграммы направленности в горизонтальной и вертикальной плоскости. Анализ вычисления затухания в фидере.
контрольная работа, добавлен 06.01.2016Специфика разработки структурной и принципиальной схемы. Выбор навесных элементов и расчет конфигурации пленочных элементов, особенности разработки топологии. Характеристика этапов изготовления устройства в виде гибридной интегральной микросхемы.
курсовая работа, добавлен 01.12.2014Разработка платы элемента замены электронно-вычислительной машины с использованием систем автоматизированного проектирования радиоэлектронной аппаратуры. Расчёт ориентировочной площади печатной платы, выбор её размеров, материала, проводящего рисунка.
курсовая работа, добавлен 24.05.2014Разработка устройства автоматизации, управляющего нагревательным элементом печи. Составление структурной логической схемы, выбор датчиков: оптических, термодатчиков и управления, их технические характеристики. Разработка печатной платы устройства.
реферат, добавлен 24.04.2014Разработка структурной и принципиальной схем устройства. Расчет элементов принципиальной схемы и амплитудно-частотной характеристики усилителя. Выбор навесных и пленочных элементов. Этапы изготовления усилителя в виде гибридной интегральной микросхемы.
курсовая работа, добавлен 28.01.2015Выбор выходных транзисторов. Расчет системы охлаждения, определение связи температуры, мощности потерь и тепловых сопротивлений. Выбор драйвера, расчет обвязочных элементов драйвера. Выбор микроконтроллера, расчет себестоимости изделия и его особенности.
курсовая работа, добавлен 13.01.2017Сведения о продукции, выпускаемой предприятием. Общая схема технологии процесса изготовления изделия HV10. Теоретические основы метода выполнения диффузии, техника ее проведения и предъявляемые требования. Разработка магнитронного напыления алюминия.
отчет по практике, добавлен 08.08.2013- 112. Датчики освещения
Исследование принципа работы датчика освещения. Определение параметров элементов каскада. Выбор типов резисторов, конденсаторов и индуктивностей. Анализ эксплуатационно-технических характеристик соединителя, необходимых для прогнозирования его надёжности.
контрольная работа, добавлен 25.04.2015 - 113. Защита кристаллов полупроводниковых приборов и интегральных микросхем от воздействий внешней среды
Понятие и функциональные особенности интегральных микросхем, эксплуатационные и технологические требования к ним. Виды корпусов данных микросхем, современный этап развития: керамические, пластмассовые, металлополимерные. Методы герметизации пластмассами.
курсовая работа, добавлен 11.03.2012 Создание средств схемотехнического моделирования работы интегральных микросхем технологии "кремний-на-изоляторе" в условиях воздействия ионизирующего излучения в разных электрических режимах. Исследование чувствительности элементов КНИ к дозовым эффектам.
автореферат, добавлен 02.08.2018Описание технологии изготовления платы управления станком. Выбор двигателя и энергетический расчёт. Построение модулей драйвера и управления, а также разработка управляющих программ. Анализ особенностей конструкции платы управления мехатронной системой.
дипломная работа, добавлен 01.10.2017Характеристика бесконтактного и люминесцентного методов измерения температуры. Разработка электрической структурной и функциональной схемы. Обоснование выбора микросхем, резисторов, конденсаторов и диодов. Анализ создания трассировки печатной платы.
дипломная работа, добавлен 24.06.2015Выбор транзисторов оконечного каскада усиления. Расчет величин сопротивлений уравнительных резисторов и термостабилизирующих резисторов выходного и промежуточного каскада; площади теплоотвода. Определение площади радиатора в виде плоской пластины.
контрольная работа, добавлен 07.08.2013- 118. Основы электроники
Разработка и характеристика электрических схем аналоговых устройств на основе биполярных и полевых транзисторов. Исследование принципов работы гибридных интегральных микросхем. Ознакомление с особенностями структурной схемы двухкаскадного усилителя.
курсовая работа, добавлен 06.02.2017 Выбор и обоснование электрической структурной схемы блока управления автоматизированой системы учета продукции. Техническое задание и разработка конструкторского исполнения. Выбор и расчеты материалов элементов конструкций. Технологическая схема сборки.
дипломная работа, добавлен 24.06.2010Анализ рынка современных интегральных микросхем. Дифференциальный подход оценки надежности по стандартизированным методикам. Технология создания алгоритма методики оценки безотказности интегральных микросхем по конструктивно-технологическим параметрам.
дипломная работа, добавлен 13.02.2016Назначение изделия и анализ условий эксплуатации. Анализ существующих конструкций и выбор прототипа, описание конструкции, технические требования. Конструирование печатной платы устройства, расчет параметров элементов, индуктивностей проводников.
контрольная работа, добавлен 29.03.2014Применение персонального компьютера для расчета тонкопленочных резисторов с учетом производственных погрешностей и контактных сопротивлений. Системы технологического обеспечения качества компонентов микроэлектронной аппаратуры. Конструирование микросхем.
курсовая работа, добавлен 04.12.2018- 123. Интегральные схемы
Методы изготовления интегральных микросхем. Пентоды и их конструкции. Принцип работы МДП транзистора со встроенным каналом. Получение в кристалле многослойной структуры, воспроизводящей заданную электрическую схему, основные технологические процессы.
реферат, добавлен 29.03.2021 Выбор и обоснование применяемых материалов и компонентов конструкции. Конструктивный расчет терморезистора и термонезависимого сопротивления. Разработка топологии кристалла. Разработка технологического процесса изготовления чувствительных элементов.
курсовая работа, добавлен 21.10.2012Общие сведения о микросхемах и технологии их изготовления. Классификация микросхем: полупроводниковые и гибридно-пленочные. Элементы электрической схемы полупроводниковых ИС. Структура биполярных транзисторов. Условное обозначение серии микросхем.
презентация, добавлен 05.04.2020