Kинетическая индуктивность квазиодномерного сверхпроводника при различных температурах
Необходимость использования RLC-элементов в качестве блоков наноэлектрических схем. Методика изготовления образцов с высоким значением кинетической индуктивности и требования к ним. Принципы и правила нанесения тонкопленочных материалов подложки.
Подобные документы
Роль тонкопленочной технологии в производстве интегральных схем. Тонкопленочная металлизация полупроводниковых приборов и интегральных схем. Фактор, влияющий на свойства тонких пленок. Процесс изготовления двухуровневой металлизации в системе А1-А1гОз-А1.
контрольная работа, добавлен 21.01.2017Применение персонального компьютера для расчета тонкопленочных резисторов с учетом производственных погрешностей и контактных сопротивлений. Системы технологического обеспечения качества компонентов микроэлектронной аппаратуры. Конструирование микросхем.
курсовая работа, добавлен 04.12.2018Общие принципы пайки на печатных платах, волной припоя, в парогазовой среде, инфракрасным нагревом, конвекционная. Технология нанесения припойной пасты и изготовления трафаретов. Очистка плат после пайки. Контроль в сборочном производстве печатных плат.
лекция, добавлен 15.11.2018Характеристика существующих основных схем модуляции: амплитудной, угловой (частотной и фазовой) и импульсной. Определение мощности колебаний радиосигналов. Рассмотрение принципа использования резонансного контура в качестве частотного детектора.
реферат, добавлен 30.04.2015Технологический процесс изготовления гибридных интегральных микросхем. Поверочный расчет конструкций тонко- и толстопленочных резисторов, выбор формы и геометрических размеров. Определение конструкций пленочных конденсаторов, выбор материала диэлектрика.
курсовая работа, добавлен 11.02.2013Компоновочные требования в процессе формообразования. конструктивно-технологические и требования технической эстетики. Конструкция оборудования. Общие правила конструирования оборудования. Экологические требования к проектируемому механическому агрегату.
реферат, добавлен 17.11.2008Технология получения тонкопленочных наноструктур на основе оксида магния MgO, применяемых для изготовления прототипов спинтронных транзисторов. Результаты рентгеновских исследований наноструктур, их подтверждение методами электронной микроскопии.
дипломная работа, добавлен 10.02.2017Изучение методики миниатюризации электронной аппаратуры посредством увеличения плотности размещения компонентов и применения элементов с высокой степенью интеграции, что предполагает особые требования к изолированию сигналов друг относительно друга.
статья, добавлен 25.04.2017Трансформатор как устройство для преобразования величин переменных напряжений. Основные условия возникновения резонанса в колебательных контурах. Взаимная индуктивность катушек - отношение потокосцепления взаимной индукции к току, его возбуждающему.
контрольная работа, добавлен 17.11.2017Конструкция многофункциональных часов и технологии их изготовления. Разработка конструкции печатного узла и технологического процесса его изготовления. Расчет конструктивных элементов печатного монтажа, воздействия вибрационных и ударных нагрузок.
курсовая работа, добавлен 21.02.2016Понятие и принцип работы фильтров высоких частот; их амплидтудно-частотная характеристика. Рассмотрение типовых схем фильтров Чебышева и Баттерворта. Ознакомление с избирательными свойствами фильтров в зависимости от типа индуктивностей и порядка.
презентация, добавлен 16.12.2013Основные определения и классификация печатных плат (ПП), технологические требования и методы их изготовления. Характеристика конструкции ПП и анализ внешних воздействий на неё. Определение класса точности ПП. Расчёт элементов проводящего рисунка.
курсовая работа, добавлен 01.02.2013Схема и материалы, используемые для разработки микросборки. Разработка коммутационной схемы соединений. Расчет тонкопленочных резисторов, пленочных конденсаторов и проводников, контактных площадок интегральной микросхемы. Разработка топологии микросхемы.
курсовая работа, добавлен 28.03.2016Анализ современного состояния проектирования и технологии тонкопленочных элементов, плат и микросборки. Влияние конструктивно-технологических факторов на сопротивление тонкопленочного резистора. Формулы для расчета участков контактного сопротивления.
автореферат, добавлен 14.02.2018Дифференциальный усилитель предназначен для усиления сигналов постоянного тока или в качестве усилителя сигналов низкой частоты. Исходные данные для расчета. Выбор материалов, компонентов, расчёт элементов. Последовательность технологических операций.
курсовая работа, добавлен 25.03.2010Расчет элементов силовой части преобразователя. Описание принципа работы блоков управления и расчет их элементов. Схема инвертирования и сдвига задающего напряжения. Генератор пилообразного напряжения. Перечень элементов силовой части преобразователя.
курсовая работа, добавлен 02.05.2016Тензорезистор как проволочный или пленочный элемент, который выполняет функцию изолятора-подложки. Метод фотоупругости - экспериментальный способ определения напряженного состояния деталей на прозрачных моделях из оптически чувствительных материалов.
статья, добавлен 30.10.2016Выбор и обоснование применяемых материалов и компонентов конструкции. Конструктивный расчет терморезистора и термонезависимого сопротивления. Разработка топологии кристалла. Разработка технологического процесса изготовления чувствительных элементов.
курсовая работа, добавлен 21.10.2012Исследование комбинационных элементов, составление логических схем на их базе. Исследование комбинационных сумматоров и принципов работы различных типов триггеров. Проектирование дешифраторов и шифраторов. Проектирование мультиплексора и демультиплексора.
методичка, добавлен 15.12.2011Методика юстировки оптических элементов с внеосевой асферикой с использованием гексапода и лазерного трекера. Анализ градиента асферичности для зеркал ряда телескопов. Способы получения информации о топографии поверхности на стадии ее шлифования.
статья, добавлен 07.12.2018Требования к тонкопленочным резисторам и конденсаторам, особенности и исходные данные для их расчета. Подбор навесных компонентов. Расчет площади подложки. Выбор материала диэлектрика. Бескорпусные аналоги транзисторов. Принципиальная электрическая схема.
контрольная работа, добавлен 19.09.2015Анализ схемы электрической принципиальной. Выбор и обоснование элементной базы. Выбор материалов для изготовления печатного узла и способ изготовления платы. Расчёт параметров печатных проводников. Методы защиты человека от электромагнитного излучения.
дипломная работа, добавлен 07.03.2016Типы передающей линии, используемые для построения фильтров. Принципы интегральной схемотехники СВЧ цепей. Технология изготовления интегральных схем. Расчет микрополоскового фильтра. Моделирование МПФ с помощью программной среды AWR Design Environment.
дипломная работа, добавлен 07.04.2015Роль тонкопленочной технологии в производстве интегральных микросхем. Методы формирования тонких пленок: термического испарения в вакууме, ионного распыления, ионно-термического испарения. Характеристика и свойства тонкопленочных пассивных элементов.
курсовая работа, добавлен 17.01.2011Технические характеристики комплектов радиоэлектронного модуля. Основные свойства влагозащитных материалов, наносимых на поверхности печатной платы. Требования, предъявляемые к паяльным пастам. Определение числа логических и сигнальных слоев платы.
курсовая работа, добавлен 16.03.2015