Kинетическая индуктивность квазиодномерного сверхпроводника при различных температурах
Необходимость использования RLC-элементов в качестве блоков наноэлектрических схем. Методика изготовления образцов с высоким значением кинетической индуктивности и требования к ним. Принципы и правила нанесения тонкопленочных материалов подложки.
Подобные документы
Базовые технологические операции изготовления интегральных микросхем. Операция наращивания на подложке монокристаллического слоя. Получение эпитаксиальных пленок. Использование светочувствительных материалов. Ионное легирование и термическое окисление.
доклад, добавлен 22.05.2016Рассмотрение вопроса сокращения времени поиска дефектов блоков радиоэлектронной аппаратуры войсковой ПВО. Разработка устройства диагностирования цифровых блоков. Характеристика способов определения места и характера дефекта в цифровом блоке аппаратуры.
статья, добавлен 27.02.2019Нахождение максимальной длины горизонтальной проводки, влияние шумов кабеля. Расчёт конструкции: первичных (сопротивление, индуктивность, проводимость) и вторичных (коэффициенты затухания, время задержки, скорость распространения) параметров передачи.
практическая работа, добавлен 24.11.2010Использование ниобиевого болометра в интегральной антенной структуре. Настройка квазиоптических систем приемников миллиметрового и субмиллиметрового диапазона длин волн. Технология изготовления и свойства болометров на основе тонкопленочного ниобия.
статья, добавлен 30.10.2018Разработка спецификаций функциональных элементов больших интегральных схем для моделирования поведения неисправных цифровых устройств. Описание устройства для реализации анализа полноты теста; методика вывода контрольного сигнала на выходы микросхем.
дипломная работа, добавлен 25.02.2013Применение логических элементов, инверторов, повторителей и буферов. Триггеры Шмитта, сдвиговые регистры. Использование комбинационных микросхем. Особенности дешифраторов и шифраторов. Принципы действия мультиплексоров, компараторов кодов, сумматоров.
курсовая работа, добавлен 09.12.2014Методика построения и преобразования структурных схем многоконтурных замкнутых систем автоматического управления. Правила вычисления последовательного и параллельного соединений, обратной и отрицатеьлной связи. Этапы преобразования структурной схемы.
контрольная работа, добавлен 01.10.2010Характеристика исследования структур, находящихся вне пределов видимости светового микроскопа и имеющих размеры менее одного микрона. Выявление компонентов изучаемых объектов и сохранение их структуры в условиях высокого вакуума под пучком электронов.
статья, добавлен 27.02.2016Принципы построения и функционирования логических элементов, дешифраторов, мультиплексоров, сумматоров, цифровых компараторов, триггеров, счетчиков, регистров, схем памяти. Примеры синтеза цифровых устройств комбинационного типа и цифровых автоматов.
учебное пособие, добавлен 05.04.2016Анализ технологических операций при изготовлении тонкопленочных солнечных элементов. Изменение удельной электропроводности кремниевой пленки. Применение лазерного отжига. Выбор оптимальной мощности для получения наилучших электрофизических параметров.
статья, добавлен 29.07.2017Рассмотрение принципов работы, характеристик и типовых схем включения простейших логических элементов - инверторов, буферов, элементов "И" и "ИЛИ". Приведение схемотехнических решений, позволяющих реализовать на их основе часто встречающиеся функции.
лекция, добавлен 12.01.2015Сопротивление резистора, индуктивность катушки, емкость конденсатор - параметры сосредоточенных элементов в теории линейных цепей. Статическое сопротивление - показатель, который характеризует отношение напряжения на резисторе к протекающему току.
статья, добавлен 08.08.2020Характеристика технологии изготовления печатных плат (конструктива электронных устройств, представляющего собой жесткую или гибкую пластинку из диэлектрика). Функциональные и технологические платы и строение их микрокорпусов. Методы нанесения рисунка.
курсовая работа, добавлен 22.07.2011Изучение устройства и назначения пассивных элементов электрических цепей: резисторы, конденсаторы, катушки индуктивности. Техническая характеристика полупроводниковых приборов с p–n переходом: диоды, стабилизаторы, варикап. Операционные схемы усилителей.
курс лекций, добавлен 05.07.2013Достоинства печатных плат, совместное существование различных их типов. Создание печатной платы для измерителя емкости с питанием от промышленной электросети с напряжением 220 В. Характеристики диэлектрических материалов и свойства стеклотекстолита.
реферат, добавлен 25.08.2009Элементы транзисторно-транзисторной логики: особенности схем, применение, достоинства и недостатки. Элементы КМОП-логики, причины их использования в цифровых интегральных схемах. Общая характеристика основных параметров логических элементов, их значение.
лекция, добавлен 16.10.2011Расчет и построение структурной схемы радиовещательного приемника. Определение промежуточной частоты рабочего аппарата связи. Вычисление элементов цепей питания и преобразователя частоты на биполярном транзисторе. Индуктивность контура гетеродина.
дипломная работа, добавлен 30.04.2014Воздействие ионизирующих излучений - фактор, ухудшающий параметры элементов электронных схем. Соотношение от дозы облучения при изменении порогового напряжения при разных значениях напряжения на затворе полевого транзистора с изолированным каналом.
дипломная работа, добавлен 05.08.2018Создание spice-модели компонентов для моделирования схемы в среде Altium Designer. Определение параметров полупроводниковых приборов, индуктивных элементов и цифровых компонентов. Методика расчетов в процессе проектирования цифровых электронных схем.
курсовая работа, добавлен 26.10.2017Принципы действия аналоговых устройств на биполярных и полевых транзисторах. Определение элементов принципиальных схем по требуемому виду частотных, фазовых и переходных характеристик. Построение функциональных устройств на основе операционных усилителей.
учебное пособие, добавлен 26.03.2013Понятие криоэлектроники, которая изучает особенности поведения радиоэлектронных компонентов и материалов при очень низких температурах. Перспективы применения структур на основе контактов сверхпроводников с полупроводниками в криогенной микроэлектронике.
реферат, добавлен 29.09.2012Краткая характеристика лазерно-утюжной технологии (ЛУТ). Пошаговое описание изготовления печатной платы этим методом. Общие рекомендации и пошаговая технология производства. Общие рекомендации при создании двухсторонних плат. Техника безопасности.
реферат, добавлен 07.07.2014Три основные группы проводниковых материалов. Металлы с высокой удельной проводимостью: медь и алюминий. Их применение для изготовления радиомонтажных проводов и кабелей, тонких плёнок в интегральных микросхемах. Высокая химическая стойкость металла.
презентация, добавлен 23.09.2016Требования к печатным платам. Материалы для производства печатных плат. Рассмотрены преимущества и недостатки основных методов изготовления печатных плат: комбинированный позитивный, металлизация сквозных отверстий, попарное прессование, субтрактивный.
реферат, добавлен 17.09.2024Разработка технологии изготовления чувствительных приемников субмиллиметрового диапазона длин волн. Назначение, виды и параметры сверхпроводниковых болометров. Оптимизация топологии интегральных приемных элементов. Подавление шумов и наводок антенны.
автореферат, добавлен 02.09.2018