Технологический процесс изготовления полупроводниковой микросхемы с использованием эпитаксиально-планарной технологии

Характеристика полупроводниковой интегральной микросхемы, методы оценки технологичности ее конструкции. Особенности и достоинства эпитаксиально-планарной технологии. Технологический маршрут изготовления микросхемы. Детальное описание основных операций.

Подобные документы

  • Описание технологии изготовления микросхем. Цоколёвка, электрические параметры и предельно допустимые режимы эксплуатации микросхемы. Формовка выводов прямоугольного поперечного сечения. Выбор метода присоединения пайкой. Требования при монтаже сваркой.

    курсовая работа, добавлен 19.10.2014

  • Достоинства и недостатки шаговых двигателей. Конфигурация обмоток двигатели. Драйвер управления шаговым двигателем. Специализированные микросхемы драйверов для биполярных двигателей. Позиционирование и регулировка скорости без датчика обратной связи.

    курсовая работа, добавлен 14.04.2014

  • Описание микросхемы усилителя НЧ TDA2030A фирмы ST Microelectronics. Определение коэффициента усиления и схемы подачи сигналов. Особенности низкочастотного канала, расчет максимального напряжения. Различные варианты использования данной микросхемы.

    реферат, добавлен 01.12.2010

  • Физические основы полупроводниковой электроники. Поверхностные и контактные явления в полупроводниках. Полупроводниковые диоды и резисторы, фотоэлектрические полупроводниковые приборы. Биполярные и полевые транзисторы. Аналоговые интегральные микросхемы.

    учебное пособие, добавлен 06.09.2017

  • Конструкция многофункциональных часов и технологии их изготовления. Разработка конструкции печатного узла и технологического процесса его изготовления. Расчет конструктивных элементов печатного монтажа, воздействия вибрационных и ударных нагрузок.

    курсовая работа, добавлен 21.02.2016

  • Основы полупроводниковой техники, принцип работы диодов, транзисторов, полупроводниковых резисторов. Характеристика оптоэлектронных устройств. Аналоговые и цифровые интегральные микросхемы, их схемы, принцип работы и основные логические функции.

    методичка, добавлен 30.10.2015

  • Назначение и использование цифровых интегральных микросхем, основы для их построения. Полупроводниковые, пленочные и гибридные микросхемы, их функции и особенности. Принцип работы цифровых микросхем, их свойства, основные параметры, конструкция.

    презентация, добавлен 10.05.2013

  • Аналоговые и цифровые микросхемы и операционные усилители. Инвертирующее и неинвертирующее включение. Диаграммы работы компаратора. Схема входного дифференциального каскада и мультивибратора. Реализация источника тока. Применение нелинейных элементов.

    реферат, добавлен 01.05.2009

  • Суть закона Мура, его использование, темпы развития полупроводниковой индустрии. Метод производства микропроцессоров в Intel. Спиновые волны, многократное использование электронов, углеродные и кремниевые нанотрубки, трехмерные многослойные микросхемы.

    реферат, добавлен 17.04.2016

  • Технологический цикл изготовления структур транзисторов, резисторов и конденсаторов при производстве полупроводниковых интегральных схем. Пример профиля структуры полупроводниковой ИС. Применение ИС вместо дискретных элементов электронных устройств.

    презентация, добавлен 23.09.2016

  • Физические основы действия полупроводниковых приборов. Техника безопасности при выполнении лабораторных работ. Оформление отчета по работе. Анализ свойств операционных усилителей. Микросхемы базовых логических элементов. Цифровые микросхемы триггеров.

    методичка, добавлен 23.06.2013

  • Принципиальные закономерности составления микросхемы усилителя, его корпус и конструкция. Процесс изготовления преобразователя напряжения. Особенности работы блока обработки сигнала, поступающего на усилитель сабвуфера и блока коммутации и выпрямителя.

    реферат, добавлен 22.02.2010

  • Разработка структурной и принципиальной схем устройства. Расчет элементов принципиальной схемы и амплитудно-частотной характеристики усилителя. Выбор навесных и пленочных элементов. Этапы изготовления усилителя в виде гибридной интегральной микросхемы.

    курсовая работа, добавлен 28.01.2015

  • Разработка функциональной и принципиальной схемы АЦП-преобразователя. Расчет входных усилителей и фильтров нижних частот. Выбор микросхемы, типа конвертора USB и микросхемы гальванической изоляции. Моделирование схемы в программном пакете Multisim.

    курсовая работа, добавлен 18.02.2019

  • Анализ электрических и конструктивных характеристик микросхемы. Разработка на базе операционного усилителя типового устройства судовой автоматики. Рассмотрение технологических процессов монтажа, демонтажа и защиты микросхемы от внешних воздействий.

    курсовая работа, добавлен 05.04.2015

  • Проектирование переносной радиостанции СВЧ-диапазона с высокими технико-экономическими показателями. Разработка схемы, конструкции и ее анализ. Особенности расчета надежности и вибропрочности. Технологический процесс изготовления платы радиостанции.

    дипломная работа, добавлен 27.08.2017

  • Разработка функциональной и принципиальной схемы аналогово-цифрового преобразователя, расчет входного усилителя и фильтров нижних частот, выбор микросхемы АЦП и типа конвертера USB, расчет преобразователя DC-DC и микросхемы гальванической изоляции.

    курсовая работа, добавлен 18.02.2019

  • Микросхемы для бытовой аппаратуры и энергонезависимой памяти: основные характеристики и функции. Доступ по последовательному интерфейсу, чтение и запись, срок хранения информации в памяти. Параметры выходов звуковых микросхем и виды процессоров.

    контрольная работа, добавлен 30.08.2012

  • Назначение выводов микросхемы выходного коммутирующего каскада для создания усилителя мощности звуковой частоты. Расположение выводов TDA8925 в пластмассовом корпусе DBS17P. Электрические характеристики микросхемы по постоянному и переменному току.

    доклад, добавлен 30.08.2012

  • Установка электронных компонентов. Дискретные компоненты и микросхемы для поверхностного монтажа. Использование широких проводников платы в качестве дополнительного теплоотвода. Сокращение длины выводов компонентов для уменьшения теплового сопротивления.

    лекция, добавлен 25.04.2017

  • Возникновение ЭВМ на радиолампах. Исследование влияния полупроводниковых диодов. Переход от точечной и сплавной технологий создания транзисторов к диффузионной. Сущность процесса фотолитографии. Этапы изготовления микросхемы. Интенсивность ее отказов.

    лекция, добавлен 01.09.2013

  • Технологический процесс изготовления гибридных интегральных микросхем. Поверочный расчет конструкций тонко- и толстопленочных резисторов, выбор формы и геометрических размеров. Определение конструкций пленочных конденсаторов, выбор материала диэлектрика.

    курсовая работа, добавлен 11.02.2013

  • Основные варианты построения усилителя низких частот. Использование специализированной микросхемы-усилителя мощности низких частот. Особенности выбора режима усилителя мощности. Параметры портативного одноканального усилителя мощности низких частот.

    практическая работа, добавлен 10.05.2013

  • Исторические вехи становления электроники как технической науки. Прогрессивное значение изобретения радиолампы. Основная конструкция транзистора. Сплавная и диффузионная технология производства полупроводникового триода. Цикл изготовления микросхемы.

    лекция, добавлен 26.10.2013

  • Разработка гибридной интегральной микросхемы усилителя с помощью метода масочного формирования ГИС. Приведены методы расчета тонкопленочных резисторов и конденсаторов, материалов подложки, навесных элементов. Площадь занимаемая пленочными элементами.

    контрольная работа, добавлен 25.05.2012

Работы в архивах красиво оформлены согласно требованиям ВУЗов и содержат рисунки, диаграммы, формулы и т.д.
PPT, PPTX и PDF-файлы представлены только в архивах.
Рекомендуем скачать работу и оценить ее, кликнув по соответствующей звездочке.