Технологический процесс изготовления полупроводниковой микросхемы с использованием эпитаксиально-планарной технологии
Характеристика полупроводниковой интегральной микросхемы, методы оценки технологичности ее конструкции. Особенности и достоинства эпитаксиально-планарной технологии. Технологический маршрут изготовления микросхемы. Детальное описание основных операций.
Подобные документы
Описание технологии изготовления микросхем. Цоколёвка, электрические параметры и предельно допустимые режимы эксплуатации микросхемы. Формовка выводов прямоугольного поперечного сечения. Выбор метода присоединения пайкой. Требования при монтаже сваркой.
курсовая работа, добавлен 19.10.2014Достоинства и недостатки шаговых двигателей. Конфигурация обмоток двигатели. Драйвер управления шаговым двигателем. Специализированные микросхемы драйверов для биполярных двигателей. Позиционирование и регулировка скорости без датчика обратной связи.
курсовая работа, добавлен 14.04.2014Описание микросхемы усилителя НЧ TDA2030A фирмы ST Microelectronics. Определение коэффициента усиления и схемы подачи сигналов. Особенности низкочастотного канала, расчет максимального напряжения. Различные варианты использования данной микросхемы.
реферат, добавлен 01.12.2010Физические основы полупроводниковой электроники. Поверхностные и контактные явления в полупроводниках. Полупроводниковые диоды и резисторы, фотоэлектрические полупроводниковые приборы. Биполярные и полевые транзисторы. Аналоговые интегральные микросхемы.
учебное пособие, добавлен 06.09.2017Конструкция многофункциональных часов и технологии их изготовления. Разработка конструкции печатного узла и технологического процесса его изготовления. Расчет конструктивных элементов печатного монтажа, воздействия вибрационных и ударных нагрузок.
курсовая работа, добавлен 21.02.2016Основы полупроводниковой техники, принцип работы диодов, транзисторов, полупроводниковых резисторов. Характеристика оптоэлектронных устройств. Аналоговые и цифровые интегральные микросхемы, их схемы, принцип работы и основные логические функции.
методичка, добавлен 30.10.2015Назначение и использование цифровых интегральных микросхем, основы для их построения. Полупроводниковые, пленочные и гибридные микросхемы, их функции и особенности. Принцип работы цифровых микросхем, их свойства, основные параметры, конструкция.
презентация, добавлен 10.05.2013Аналоговые и цифровые микросхемы и операционные усилители. Инвертирующее и неинвертирующее включение. Диаграммы работы компаратора. Схема входного дифференциального каскада и мультивибратора. Реализация источника тока. Применение нелинейных элементов.
реферат, добавлен 01.05.2009Суть закона Мура, его использование, темпы развития полупроводниковой индустрии. Метод производства микропроцессоров в Intel. Спиновые волны, многократное использование электронов, углеродные и кремниевые нанотрубки, трехмерные многослойные микросхемы.
реферат, добавлен 17.04.2016Технологический цикл изготовления структур транзисторов, резисторов и конденсаторов при производстве полупроводниковых интегральных схем. Пример профиля структуры полупроводниковой ИС. Применение ИС вместо дискретных элементов электронных устройств.
презентация, добавлен 23.09.2016Физические основы действия полупроводниковых приборов. Техника безопасности при выполнении лабораторных работ. Оформление отчета по работе. Анализ свойств операционных усилителей. Микросхемы базовых логических элементов. Цифровые микросхемы триггеров.
методичка, добавлен 23.06.2013Принципиальные закономерности составления микросхемы усилителя, его корпус и конструкция. Процесс изготовления преобразователя напряжения. Особенности работы блока обработки сигнала, поступающего на усилитель сабвуфера и блока коммутации и выпрямителя.
реферат, добавлен 22.02.2010Разработка структурной и принципиальной схем устройства. Расчет элементов принципиальной схемы и амплитудно-частотной характеристики усилителя. Выбор навесных и пленочных элементов. Этапы изготовления усилителя в виде гибридной интегральной микросхемы.
курсовая работа, добавлен 28.01.2015Разработка функциональной и принципиальной схемы АЦП-преобразователя. Расчет входных усилителей и фильтров нижних частот. Выбор микросхемы, типа конвертора USB и микросхемы гальванической изоляции. Моделирование схемы в программном пакете Multisim.
курсовая работа, добавлен 18.02.2019Анализ электрических и конструктивных характеристик микросхемы. Разработка на базе операционного усилителя типового устройства судовой автоматики. Рассмотрение технологических процессов монтажа, демонтажа и защиты микросхемы от внешних воздействий.
курсовая работа, добавлен 05.04.2015Проектирование переносной радиостанции СВЧ-диапазона с высокими технико-экономическими показателями. Разработка схемы, конструкции и ее анализ. Особенности расчета надежности и вибропрочности. Технологический процесс изготовления платы радиостанции.
дипломная работа, добавлен 27.08.2017Разработка функциональной и принципиальной схемы аналогово-цифрового преобразователя, расчет входного усилителя и фильтров нижних частот, выбор микросхемы АЦП и типа конвертера USB, расчет преобразователя DC-DC и микросхемы гальванической изоляции.
курсовая работа, добавлен 18.02.2019- 43. Микросхемы для бытовой аппаратуры M24C128, M24C256, M24C32, M24C64, M24C16, TDA7318,TDA7309,TDA7313
Микросхемы для бытовой аппаратуры и энергонезависимой памяти: основные характеристики и функции. Доступ по последовательному интерфейсу, чтение и запись, срок хранения информации в памяти. Параметры выходов звуковых микросхем и виды процессоров.
контрольная работа, добавлен 30.08.2012 Назначение выводов микросхемы выходного коммутирующего каскада для создания усилителя мощности звуковой частоты. Расположение выводов TDA8925 в пластмассовом корпусе DBS17P. Электрические характеристики микросхемы по постоянному и переменному току.
доклад, добавлен 30.08.2012Установка электронных компонентов. Дискретные компоненты и микросхемы для поверхностного монтажа. Использование широких проводников платы в качестве дополнительного теплоотвода. Сокращение длины выводов компонентов для уменьшения теплового сопротивления.
лекция, добавлен 25.04.2017Возникновение ЭВМ на радиолампах. Исследование влияния полупроводниковых диодов. Переход от точечной и сплавной технологий создания транзисторов к диффузионной. Сущность процесса фотолитографии. Этапы изготовления микросхемы. Интенсивность ее отказов.
лекция, добавлен 01.09.2013Технологический процесс изготовления гибридных интегральных микросхем. Поверочный расчет конструкций тонко- и толстопленочных резисторов, выбор формы и геометрических размеров. Определение конструкций пленочных конденсаторов, выбор материала диэлектрика.
курсовая работа, добавлен 11.02.2013Основные варианты построения усилителя низких частот. Использование специализированной микросхемы-усилителя мощности низких частот. Особенности выбора режима усилителя мощности. Параметры портативного одноканального усилителя мощности низких частот.
практическая работа, добавлен 10.05.2013Исторические вехи становления электроники как технической науки. Прогрессивное значение изобретения радиолампы. Основная конструкция транзистора. Сплавная и диффузионная технология производства полупроводникового триода. Цикл изготовления микросхемы.
лекция, добавлен 26.10.2013Разработка гибридной интегральной микросхемы усилителя с помощью метода масочного формирования ГИС. Приведены методы расчета тонкопленочных резисторов и конденсаторов, материалов подложки, навесных элементов. Площадь занимаемая пленочными элементами.
контрольная работа, добавлен 25.05.2012