Технологический процесс изготовления полупроводниковой микросхемы с использованием эпитаксиально-планарной технологии

Характеристика полупроводниковой интегральной микросхемы, методы оценки технологичности ее конструкции. Особенности и достоинства эпитаксиально-планарной технологии. Технологический маршрут изготовления микросхемы. Детальное описание основных операций.

Подобные документы

  • Интегральные микросхемы: основные понятия и определения. Технология изготовления аналого-цифровых микросхем. Назначение двухразрядного дешифратора (декодера). Построение его схемы. Синтез шифратора. Преобразователь кода для семисегментного индикатора.

    контрольная работа, добавлен 22.05.2016

  • Создание интегральной микросхемы, её значение и применение. Описание и характеристика электрической принципиальной схемы. Сущность счётчика, его основные параметры. Расчет тепловых процессов и надежности устройства, разработка и компоновка печатной платы.

    курсовая работа, добавлен 10.01.2016

  • Построение технологических процессов, экономическая оценка технологичности и моделирование изготовления печатных плат. Разработка принципиальной электрической схемы, сборочного чертежа акустического реле. Расчет и разработка технологической карты сборки.

    курсовая работа, добавлен 12.02.2012

  • Выбор принципа и системы конструирования, его технологическое обоснование. Расчет теплового режима и параметров электрических соединений. Определение степени надежности устройства. Процесс изготовления печатной платы комбинированным позитивным методом.

    курсовая работа, добавлен 08.10.2017

  • Области применения транзисторов в современной электронике. Интегральные микросхемы усиления мощности. Главные недостатки транзисторов на широкозонных полупроводниках. Влияние технологии выращивания кристаллов и подложек на себестоимость транзисторов.

    статья, добавлен 08.06.2018

  • Сведения о математических моделях радиоэлектронных средств. Расчет физико-топологической модели биполярного транзистора с использованием модели Эберса-Молла. Разработка маршрутной карты технологического процесса изготовления транзистора типа КТ-872.

    курсовая работа, добавлен 25.05.2013

  • Требования к тонкопленочным резисторам и конденсаторам, особенности и исходные данные для их расчета. Подбор навесных компонентов. Расчет площади подложки. Выбор материала диэлектрика. Бескорпусные аналоги транзисторов. Принципиальная электрическая схема.

    контрольная работа, добавлен 19.09.2015

  • Характеристика проектируемого изделия, требования к маркировке и упаковке. Основные элементы блока питания компьюьера. Описание микросхемы электрической принципиальной. Разработка конструкции прибора, обоснование выбора элементной базы и материалов.

    дипломная работа, добавлен 18.12.2009

  • Разработка конструкторской документации с использованием средств P-Cad для проектирования модуля усилителя низких частот. Особенности конструкции усилителя низкой частоты, технологический процесс изготовления и сборки. Чертеж печатной платы и модуля.

    курсовая работа, добавлен 25.08.2010

  • Расчёт тонкоплёночных резисторов и конденсаторов. Определение минимальной толщины диэлектрического слоя и оптимального сопротивления квадрата резистивной плёнки. Выбор материала и транзистора. Разработка гибридной интегральной микросхемы усилителя.

    курсовая работа, добавлен 16.08.2014

  • Обоснование выбора схемы усилителя с обратной связью. Построение его общей структурной и функциональной схем. Состав каскадов операционного усилителя. Назначение выводов микросхемы. Амплитудная, частотная и фазовая характеристики электронного устройства.

    курсовая работа, добавлен 28.10.2017

  • Полупроводниковые технологии и современные интегральные микросхемы. Изучение закона Мура. Схема традиционного планарного транзистора. Структура терагерцевого транзистора. Бесконтактная диагностика микросхем. Аспекты развития микропроцессорной техники.

    реферат, добавлен 15.11.2012

  • Обоснование конструктивно-технологического исполнения гибридной интегральной микросхемы. Проведение конструктивного расчета тонкопленочных резисторов и конденсаторов, подбор навесных компонентов. Выбор материала платы, определение ее минимальных размеров.

    курсовая работа, добавлен 03.12.2010

  • Рассмотрение алгоритмов работы, основных параметров и типовых схем включения сумматоров, преобразователей кодов, одновибраторов с перезапуском и без перезапуска, генераторов. Описание некоторых часто встречающихся функций, реализуемых на их основе.

    лекция, добавлен 12.01.2015

  • Разработка конструкций пленочных резисторов и конденсаторов. Расчет надежности гибридной интегральной схемы. Анализ требований к корпусу. Обеспечение вакуумно-плотной герметизации микросхемы. Создание топологического чертежа механизма и его оптимизация.

    курсовая работа, добавлен 08.06.2016

  • Описание технологии изготовления платы управления станком. Выбор двигателя и энергетический расчёт. Построение модулей драйвера и управления, а также разработка управляющих программ. Анализ особенностей конструкции платы управления мехатронной системой.

    дипломная работа, добавлен 01.10.2017

  • Описание особенностей конструкции печатной платы, ее назначение и описание технологического процесса. Выбор и описание оборудования, инструментов и приспособлений для изготовления печатной платы. Вычисление радиоэлементов по заданным параметрам.

    курсовая работа, добавлен 26.06.2020

  • Методы нанесения слоя фоторезиста на подложки микросхемы. Схема удаления и проявления фоторезиста. Нанесение слоя оксида кремния SiO2 в качестве межуровнего диэлектрика и низкотемпературного фосфоросиликатного стекла. Контроль блока металлизации.

    контрольная работа, добавлен 25.06.2016

  • Выбор и установка системы охранной сигнализации, их типы. Сравнительный анализ нескольких систем периметровой охраны. Технологический процесс изготовления печатной платы блока питания генератора высоковольтных импульсов системы периметровой охраны.

    дипломная работа, добавлен 28.12.2018

  • Выбор принципа конструирования печатной платы и серии логических интегральных микросхем. Расчет теплового режима блока, параметров электрических соединений, надежности. Описание технологии изготовления печатной платы комбинированным позитивным методом.

    курсовая работа, добавлен 05.06.2015

  • Принцип действия элементарного оптрона. Характеристики. Разновидности оптронов (транзисторные, диодные, резисторные, тиристорные, с составным транзистором). Технология и конструкции. Оптоэлектронные интегральные микросхемы, тенденции их развития.

    лекция, добавлен 17.08.2014

  • История появления полупроводниковой электроники. Замена ламповой аппаратуры на полупроводниковую. Строение полупроводников и основные принципы их действия. Зонная структура алмазоподобных полупроводников. Дырочная примесная электропроводимость.

    контрольная работа, добавлен 20.01.2013

  • Понятие интегральной микросхемы, разработка элементов совместимости материалов. Монтаж активных компонентов гибридной схемы, ее классификация в зависимости от процесса формирования пассивных элементов. Базовая технология создания полупроводниковых схем.

    реферат, добавлен 01.02.2011

  • Логические основы цифровой техники. Свойства операций конъюнкции и дизъюнкции. Система команд и приемы программирования микропроцессора на языке ассемблера. Особенности микросхемы обработки сигналов. Назначение и типы счетчиков, пилообразные колебания.

    курс лекций, добавлен 10.12.2014

  • Описание структуры и порядка функционирования микросхемы сигма-дельта аналого-цифрового преобразователя. Передача результата преобразования в режимах ведущего и ведомого. Характеристика и назначение функциональных устройств сигнального микропроцессора.

    контрольная работа, добавлен 27.12.2015

Работы в архивах красиво оформлены согласно требованиям ВУЗов и содержат рисунки, диаграммы, формулы и т.д.
PPT, PPTX и PDF-файлы представлены только в архивах.
Рекомендуем скачать работу и оценить ее, кликнув по соответствующей звездочке.