Основы фотолитографического процесса

Фоторезисты и их свойства. Травление подложки с защитным рельефом и удаление защитного рельефа. Формирование слоя фоторезиста и защитного рельефа. Организация производства фотолитографического процесса. Изготовление высококачественных фотошаблонов.

Подобные документы

  • Разработка технологических процессов соответственно к единой системе подготовки производства измерителя H21э транзисторов. Анализ типа, условий и годовой программы выпуска. Маршрут конструкторской схемы сборки, выбор оборудования, оптимизация монтажа.

    курсовая работа, добавлен 10.01.2011

  • Суть создания новых компонентов интегрированной библиотеки САПР PCAD. Формирование графического изображения электрической принципиальной схемы с помощью ACCEL Schematic. Конструкторско-технологическое проектирование печатного модуля и его верификация.

    курсовая работа, добавлен 18.09.2010

  • Автоматизация технологического процесса разваривания на спиртзаводе. Современная платформа автоматизации TSX Momentum. Программное обеспечение логического контроллера. Спецификация приборов, используемых в технологическом процессе пищевого производства.

    дипломная работа, добавлен 19.03.2014

  • Разработка схемы электрической структурной. Электрический расчет каскадов. Расчет надежности изделия. Расчет размера печатной платы, печатного монтажа. Расчет технологичности изготовления изделия. Формирование конструкторского кода обозначения изделия.

    дипломная работа, добавлен 07.12.2016

  • Основные технологические операции: заготовка, мелкая шлифовка, полировка, центрировка, склейка. Вспомогательные технологические операции. Изготовление комплекта шлифовальников и полировальников. Полировка оптических поверхностей, полировка на смоле.

    реферат, добавлен 20.11.2008

  • Конструкция и параметры оптического волокна, его типы и свойства, геометрическая величина, затухание и дисперсия. Разновидности конструкций оптических кабелей, их главные элементы и предъявляемые требования. Цифровые системы передачи. Организация сети.

    дипломная работа, добавлен 05.05.2015

  • Выбор резистивного материала, проводников, подложки. Расчет размеров плёночных резисторов. Выбор конструкции корпуса, навесных компонентов, оборудования. Разработка топологии платы, схемы коммутации. Технология изготовления платы и сборки микросхемы.

    курсовая работа, добавлен 26.11.2014

  • Обоснование технологического процесса записи звука на съемочной площадке с помощью цифрового HD-Recorder Edirol R-4 Pro. Сущность монтажно-тонировочного периода производства фильма. Разработка технологии записи чистового звука на съемочной площадке.

    курсовая работа, добавлен 05.12.2011

  • Конструкция установки для гибки прутков, недостатки системы управления. Конструкторская и технологическая подготовка производства, затраты на проектирование и изготовление установки. Выбор и описание счетчика импульсов и датчика наличия заготовки.

    дипломная работа, добавлен 14.11.2010

  • Создание систем на кристалле. Структурный принцип собственной компенсации влияния проходных емкостей. Применение принципа собственной компенсации. Взаимная компенсация емкостей подложки и нагрузки. Структурная оптимизация дифференциальных каскадов.

    магистерская работа, добавлен 05.03.2011

  • Общие сведения о сегнетоэлектриках, диэлектрические свойства и электропроводность, линейные и нелинейные свойства. Сегнетоэлектрики и антисегнетоэлектрики, области спонтанной поляризации (доменов). Направления применения сегнетоэлектрических кристаллов.

    курсовая работа, добавлен 29.07.2009

  • Сущность и классификация методов обработки поверхности. Методы сухой очистки. Процесс плазмохимического травления. Схема вакуумной камеры диодного типа для плазмохимического травления непосредственно в плазме. Очистка поверхности газовым травлением.

    реферат, добавлен 15.01.2009

  • Производство полупроводникового кремния. Действие кремниевой пыли на организм. Защита органов дыхания. Литография как формирование в активночувствительном слое, нанесенном на поверхность подложек, рельефного рисунка. Параметры и свойства фоторезистов.

    курсовая работа, добавлен 09.03.2009

  • Свойства полупроводниковых материалов, применяемых для производства транзисторов и диодов. Понятие электронно-дырочного перехода (n-p-перехода), определение его вольтамперной характеристики. Расчет зависимости плотности тока насыщения от температуры.

    курсовая работа, добавлен 12.12.2011

  • Макромир, микромир, наномир, мир элементарных частиц: основные положения квантовой теории; свойства микро- и наночастиц. Основы микроскопии в электронике. История создания технологических микрообъектов. Наноэлектронные элементы информационных систем.

    курсовая работа, добавлен 15.06.2013

  • Нанокластеры и их энергетическое состояние. Влияние нанокластеров на свойства полупроводниковых материалов. "Захороненные" барьеры Шоттки. Формирование ансамблей боросиликатных нанокластеров в кремниевой матрице. Применение электронной оже-спектроскопии.

    дипломная работа, добавлен 06.12.2015

  • Основные свойства материалов. Обзор современного состояния производства полупроводниковых соединений. Расчет легирования кристалла. Технологический процесс выращивания монокристаллического фосфида галлия марки ФГДЦЧ-5-17. Допущения Пфанна и Боомгардта.

    курсовая работа, добавлен 02.04.2014

  • Основные внешние показатели качества: достоверность распознавания музыкального звука, быстродействие (время отклика) и ресурсоемкость. Внутренние параметры устройства. Свойства вычислительного ядра процессора. Формирование базы знаний, анализ результатов.

    курсовая работа, добавлен 07.01.2011

  • Строение твердых тел, их энергетические уровни. Оптические и электрические свойства полупроводников. Физические эффекты в твердых и газообразных диэлектриках, проводниках, магнитных и полупроводниковых материалах. Токи в электронно-дырочном переходе.

    курс лекций, добавлен 11.01.2013

  • Физические основы работы фоторезисторов, их вольтамперные, световые и спектральные характеристики; инерционность. Структура фоторезистора, схема его включения и принцип действия. Характеристика примесной фотопроводимости, явление электропроводности.

    контрольная работа, добавлен 12.03.2015

  • Требования к полосе. Телевизионное вещание высокой четкости. Элементарный программный поток. Кодирование звуковых сигналов по стандарту MPEG-2. Удаление пространственной и временной избыточности. Подготовка видеоданных: отсчеты, блоки, видеокадр.

    лекция, добавлен 13.03.2015

  • Сущность понятий термопара и терморезистор. Основные виды тепловых преобразователей. Применение термоэлектрических преобразователей в устройствах для измерения температуры. Характерные свойства металлов, применяемых для изготовления терморезисторов.

    контрольная работа, добавлен 18.11.2010

  • Назначение телевизионной системы: формирование изображения передаваемой сцены, предназначенного для восприятия человеком. Подача сигнала с выхода устройства обработки и усиления на анализатор. Формирование оптического изображения, элементы светоделения.

    реферат, добавлен 12.07.2010

  • Свойства электромагнитных волн, лежащие в основе работы радиосистем извлечения информации. Измерение расстояния, угловых координат и радиальной скорости. Влияние кривизны земной поверхности и атмосферной рефракции на точность радиолокационных наблюдений.

    реферат, добавлен 13.10.2013

  • Проект микропроцессорной системы, обеспечивающей измерение относительной деформации полосы на дрессировочном стане: аппаратные, технические и программные средства; расчет основных параметров. Моделирование условий технологического процесса на стенде SDK.

    курсовая работа, добавлен 10.04.2011

Работы в архивах красиво оформлены согласно требованиям ВУЗов и содержат рисунки, диаграммы, формулы и т.д.
PPT, PPTX и PDF-файлы представлены только в архивах.
Рекомендуем скачать работу и оценить ее, кликнув по соответствующей звездочке.