Технологии изготовления микроэлектромеханических систем
Сущность элементов микросистемной техники как устройств с интегрированными в объеме или на поверхности твердого тела электрическими структурами. Технологические операции, используемые в микроэлектронике: окисление, фотолитография, травление, легирование.
Подобные документы
История изобретения полупроводниковых приборов диода и транзистора, принципы их работы и дальнейшее применение. Разработка и появление интегральных микросхем, особенности их применения. Технологии изготовления элементной базы для электронной техники.
реферат, добавлен 09.12.2015Изнашивание как процесс разрушения и отделения материала с поверхности твердого тела. Обработка поверхностей трения концентрированными потоками энергии. Фрикционные передачи с постоянным передаточным отношением. Расчетная схема цилиндрической передачи.
контрольная работа, добавлен 30.01.2014Назначение генератора тактовой частоты. Контроллер клавиатуры и дисплея. Построение микропроцессорных систем, устройств обработки информации и вычислительной техники. Обработка приоритетных 8-уровневых запросов прерываний от восьми внешних устройств.
курсовая работа, добавлен 20.03.2014Разработка физико-технологического базиса создания планарных квазиодномерных структур наноэлектроники и способов формирования функциональных устройств. Применение методов микроэлектроники интегральных сенсорных устройств на основе углеродных нанотрубок.
автореферат, добавлен 30.01.2018Современные датчики, базирующиеся на микроэлектромеханических системах, их особенности и применение. МЭМС-датчики для измерения ускорения (акселерометры) и угловой скорости (гироскопы). Расчет среднеквадратичного значения погрешностей МЭМС-датчиков.
статья, добавлен 29.06.2017Понятие и структура, классификация и разновидности пьезоэлектрических датчиков, принцип их работы и функциональные особенности, сферы практического применения. Материалы, используемые для изготовления данных устройств, примеры современных датчиков.
реферат, добавлен 23.05.2012Разработка математического описания элементов цифровой вычислительной техники. Анализ системы моделирования, ее возможности и применение. Расчет электрических помех в процессе моделирования. Характеристика электромагнитной совместимости элементов.
контрольная работа, добавлен 30.01.2016Понятие и функции активной среды эксимерного лазера. Накачка электронным пучком, электрическим разрядом, электрическим разрядом с предионизацией электронным пучком. Фотолитография - метод нанесения рисунка на тонкую пленку материала. Сферы применения.
реферат, добавлен 15.07.2012Сведения о материалах, применяемых в любительской практике изготовления электронно-технических устройств. Технологические приемы обработки материалов, рекомендации по изготовлению и усовершенствованию инструмента и приспособлений, приемы ремонта деталей.
книга, добавлен 09.07.2013Результаты разработки и изготовления экспериментальной установки для проведения полиионной сборки тонких пленок на поверхности твердой подложки. Использование метода послойного наплавления FDM для изготовления механических элементов данной установки.
статья, добавлен 23.05.2018Методические погрешности прогнозирования средней наработки до отказа изделий электронной техники. Расчет показателей безотказности систем на основе различных моделей. Установление реальных показателей надежности элементов индикации в режиме на испытание.
статья, добавлен 08.12.2018Разработка технологии изготовления чувствительных приемников субмиллиметрового диапазона длин волн. Назначение, виды и параметры сверхпроводниковых болометров. Оптимизация топологии интегральных приемных элементов. Подавление шумов и наводок антенны.
автореферат, добавлен 02.09.2018Рассмотрены активные СВЧ-элементы со структурами, расположенными в ближней зоне излучения, построенные на основе трансфера оптических технологий по аналогии с многослойными электрооптическими структурами. Обзор методов моделирования указанных элементов.
статья, добавлен 30.07.2017Технологический цикл изготовления структур транзисторов, резисторов и конденсаторов при производстве полупроводниковых интегральных схем. Пример профиля структуры полупроводниковой ИС. Применение ИС вместо дискретных элементов электронных устройств.
презентация, добавлен 23.09.2016Технология получения керамики. Требования к подложкам микросхем. Конструктивно-технологические особенности толстопленочных интегральных микросхем. Схема процесса изготовления плат тонкопленочных гибридных интегральных схем. Сущность скрайбирования.
курсовая работа, добавлен 03.12.2010Подходы к применению приборно-технологического моделирования маршрутов. Спектр задач моделирования маршрутов изготовления, модели активных и пассивных элементов. Конструктивно-технологический вариант устройства и изготовление партий микросхемы КР1446ХК1.
дипломная работа, добавлен 14.06.2012Основные определения и классификация печатных плат (ПП), технологические требования и методы их изготовления. Характеристика конструкции ПП и анализ внешних воздействий на неё. Определение класса точности ПП. Расчёт элементов проводящего рисунка.
курсовая работа, добавлен 01.02.2013Электрофизические характеристики различных областей транзисторной структуры. Технологии изготовления кристаллов и измерение энергетических параметров транзисторов. Технологические пути обеспечения надежности. Усилители на основе мощных автогенераторов.
учебное пособие, добавлен 31.01.2019Анализ общих требований к приборам контроля. Определение характеристик функциональных элементов электронных устройств управления с точки зрения их устойчивости и точности. Разработка и испытание серии новых высокоточных электронных устройств управления.
автореферат, добавлен 28.03.2018Основы конструирования волоконно-оптических кабелей. Расчет оптических параметров, параметров передачи, механической прочности, уровня затухания, геометрических размеров кабелей и масс их элементов для оптических линий связи. Технология изготовления ВОК.
учебное пособие, добавлен 27.11.2009Принципы действия аналоговых устройств на биполярных и полевых транзисторах. Определение элементов принципиальных схем по требуемому виду частотных, фазовых и переходных характеристик. Построение функциональных устройств на основе операционных усилителей.
учебное пособие, добавлен 26.03.2013Исследование гальваномагнитных явлений в полупроводниках. Параметры устройств на основе гальваномагнитных явлений и обоснование выбора материалов для их изготовления. Анализ приборов и устройств, использующих гальваномагнитные эффекты в диапазоне СВЧ.
учебное пособие, добавлен 25.04.2014Краткое описание развитого в монографии метода параметрического синтеза радиотехнических устройств и систем (усилителей и генераторов, модуляторов и демодуляторов, согласующих и фильтрующих устройств). Основные положения метода параметрического синтеза.
статья, добавлен 02.04.2019Методика юстировки оптических элементов с внеосевой асферикой с использованием гексапода и лазерного трекера. Анализ градиента асферичности для зеркал ряда телескопов. Способы получения информации о топографии поверхности на стадии ее шлифования.
статья, добавлен 07.12.2018- 50. Моделирование двухосевого микромеханического сенсора угловых скоростей и линейных ускорений LR-типа
Разработка многоосевых микромеханических сенсоров как одно из перспективных направлений микросистемной техники. Построение конфигурации сенсора угловых скоростей и линейных ускорений LR-типа для фиксирования сигналов по двум осям чувствительности.
статья, добавлен 30.05.2017