Технологии изготовления микроэлектромеханических систем

Сущность элементов микросистемной техники как устройств с интегрированными в объеме или на поверхности твердого тела электрическими структурами. Технологические операции, используемые в микроэлектронике: окисление, фотолитография, травление, легирование.

Подобные документы

  • Базовые технологические операции изготовления интегральных микросхем. Операция наращивания на подложке монокристаллического слоя. Получение эпитаксиальных пленок. Использование светочувствительных материалов. Ионное легирование и термическое окисление.

    доклад, добавлен 22.05.2016

  • Нанесение изображения через маску 2-го уровня (углубление) используя фотолитографию и глубинное реактивное ионное травление. Изучение осаждения 1-ого слоя оксида, используя LPCVD. Удаление ненужного поликремния, используя реактивное ионнное травление.

    презентация, добавлен 26.10.2013

  • Материалы, используемые для разработки микросборки. Технологические требования и ограничения. Разработка коммутационной схемы соединений. Расчет тонкопленочных элементов микросборки. Разработка топологии ИМС и технологии изготовления микросборки.

    курсовая работа, добавлен 18.10.2017

  • Современные научно-технические направления микросистемной техники (МСТ) и мехатроники (МТ). Сравнение концептуальных положений микросистемной техники и мехатроники. Критерии отнесения объектов к МСТ и МТ. Проблемы МСТ в связи с ее применением в МТ.

    реферат, добавлен 30.03.2010

  • Основные этапы производства: выращивание диоксида кремния и создание проводящих областей, тестирование, изготовление корпуса. Технологические этапы создания микропроцессоров. Процесс легирования и диффузии. Формирование структуры с помощью фотолитографии.

    статья, добавлен 12.12.2012

  • Элементы конструкции интегральных схем (ИС), технологические маршруты изготовления ИС и пути их совершенствования. Влияние конструктивно-технологических факторов на надежность и коэффициент выхода годных тонкопленочных ИС с резистивными структурами.

    курсовая работа, добавлен 04.12.2018

  • Характеристика элементов общего назначения, под которыми понимают унифицированные и типовые элементы, используемые во всех отраслях техники. Основные соотношения алгебры и логики. Логические функциональные узлы. Обзор устройств обработки информации.

    реферат, добавлен 20.01.2012

  • Принципы коммутации высокочастотных микроэлектромеханических переключателей, конструкция, приводные механизмы, материалы, используемые для изготовления. Создание замыкания или размыкания цепи электрического тока в высокочастотной трансмиссионной линии.

    статья, добавлен 08.02.2017

  • Рассмотрение существующих и перспективных методов корпусирования микроэлектромеханических систем устройств. Анализ представленных зарубежных микромеханических гироскопов. Классификация требований, предъявляемых к разрабатываемому корпусу гироскопа.

    статья, добавлен 28.10.2018

  • Оценка влияния параметров процесса газофазного осаждения нитрида кремния (Si3N4) на механические напряжения пленок. Определение размерного фактора, позволяющего управлять чувствительностью гофрированной мембраны для миниатюрного акустического датчика.

    автореферат, добавлен 31.07.2018

  • Характеристика технологии изготовления печатных плат (конструктива электронных устройств, представляющего собой жесткую или гибкую пластинку из диэлектрика). Функциональные и технологические платы и строение их микрокорпусов. Методы нанесения рисунка.

    курсовая работа, добавлен 22.07.2011

  • Синтез топологии фильтра. Теории линий передач: полосковая, микрополосковая, щелевая, компланарная. Расчет элементов микрополоского тракта, мостовых устройств и устройств на ферритах. Проектирование типовых устройств СВЧ. Технология изготовления фильтра.

    курсовая работа, добавлен 18.03.2013

  • Возникновение ЭВМ на радиолампах. Исследование влияния полупроводниковых диодов. Переход от точечной и сплавной технологий создания транзисторов к диффузионной. Сущность процесса фотолитографии. Этапы изготовления микросхемы. Интенсивность ее отказов.

    лекция, добавлен 01.09.2013

  • Характеристики и параметры оптоэлектронных элементов и устройств: источники и приемники оптического излучения, оптроны, индикаторные устройства. Физические основы работы, конструкция и технологии изготовления, области применения оптоэлектронных приборов.

    учебное пособие, добавлен 07.08.2013

  • Технология передачи мультимедийных данных в сетях с интегрированными услугами. Принципы организации систем видеосвязи. Международные стандарты абонентских устройств для организации видеоконференций. Методы информационного кодирования и декодирования.

    контрольная работа, добавлен 05.04.2014

  • Арифметические и логические основы цифровой техники. Правила оформления схем цифровых устройств. Принципы построения цифровых устройств. Технико-экономическое обоснование выбора элементной базы. Технологический процесс изготовления печатных плат.

    отчет по практике, добавлен 15.03.2023

  • Свойства пористого фосфида индия, энергетические параметры его монокристаллической фазы. Травление фосфида индия в кислых средах. Электрохимическая обработка монокристаллов фосфида индия. Создание быстродействующих интегральных схем малой энергоемкости.

    статья, добавлен 24.02.2016

  • Статистические данные об отказах службы сигнализации. Причины отказов элементов СЖАТ. Отказы от воздействия грозовых и коммутационных перенапряжений. Безотказность напольных устройств, кабельных и воздушных линий. Долговечность устройств и систем.

    лекция, добавлен 22.03.2018

  • Микроактюаторы: критерии оценки. Изготовление микроэлектромеханических систем. Материалы для МЭМС. Технологии производства. Применение МЭМС: сенсоры; актюаторы (термические приводы, электромагнитные моторы, генераторы, миниатюрные зеркала, конверторы.

    курсовая работа, добавлен 11.01.2020

  • Рассмотрены новые методы структурной организации параллельных устройств вычислительной техники на схемах автоматной памяти. Отличительной чертой предлагаемых устройств является то, что обработку информации можно вести в интервале между входными сигналами.

    статья, добавлен 18.11.2018

  • Радиотехника как область науки и техники, связанная с разработкой устройств и систем, обеспечивающих генерирование, усиление, преобразование. Логические операции конъюнкции и дизъюнкции. Конъюнктивная нормальная форма записи функции алгебры логики.

    реферат, добавлен 07.04.2014

  • Анализ технологии стандарта беспроводной передачи данных IEEE 802.15.4. Изучение технических характеристик устройств для каждой технологии в отдельности. Описание особенностей расчета средней мощности беспроводных устройств и времени их работоспособности.

    статья, добавлен 14.07.2016

  • Создание функциональных элементов на поверхности сферического ротора бескарданного варианта электростатического гироскопа. Анализ тонкопленочного покрытия износостойкого нитрида титана и светоконтрастного рисунка, нанесенного лазерным маркированием.

    статья, добавлен 28.10.2018

  • Диэлектрические и металлические материалы, используемые в микрополосках. Фильтры полосовые с электромагнитной связью между резонаторами. Электрические и технологические характеристики органических материалов. Геометрия связанных микрополосковых линий.

    учебное пособие, добавлен 25.04.2014

  • Конструкция многофункциональных часов и технологии их изготовления. Разработка конструкции печатного узла и технологического процесса его изготовления. Расчет конструктивных элементов печатного монтажа, воздействия вибрационных и ударных нагрузок.

    курсовая работа, добавлен 21.02.2016

Работы в архивах красиво оформлены согласно требованиям ВУЗов и содержат рисунки, диаграммы, формулы и т.д.
PPT, PPTX и PDF-файлы представлены только в архивах.
Рекомендуем скачать работу и оценить ее, кликнув по соответствующей звездочке.