Технологии изготовления микроэлектромеханических систем
Сущность элементов микросистемной техники как устройств с интегрированными в объеме или на поверхности твердого тела электрическими структурами. Технологические операции, используемые в микроэлектронике: окисление, фотолитография, травление, легирование.
Подобные документы
Базовые технологические операции изготовления интегральных микросхем. Операция наращивания на подложке монокристаллического слоя. Получение эпитаксиальных пленок. Использование светочувствительных материалов. Ионное легирование и термическое окисление.
доклад, добавлен 22.05.2016Нанесение изображения через маску 2-го уровня (углубление) используя фотолитографию и глубинное реактивное ионное травление. Изучение осаждения 1-ого слоя оксида, используя LPCVD. Удаление ненужного поликремния, используя реактивное ионнное травление.
презентация, добавлен 26.10.2013Материалы, используемые для разработки микросборки. Технологические требования и ограничения. Разработка коммутационной схемы соединений. Расчет тонкопленочных элементов микросборки. Разработка топологии ИМС и технологии изготовления микросборки.
курсовая работа, добавлен 18.10.2017Современные научно-технические направления микросистемной техники (МСТ) и мехатроники (МТ). Сравнение концептуальных положений микросистемной техники и мехатроники. Критерии отнесения объектов к МСТ и МТ. Проблемы МСТ в связи с ее применением в МТ.
реферат, добавлен 30.03.2010Основные этапы производства: выращивание диоксида кремния и создание проводящих областей, тестирование, изготовление корпуса. Технологические этапы создания микропроцессоров. Процесс легирования и диффузии. Формирование структуры с помощью фотолитографии.
статья, добавлен 12.12.2012Элементы конструкции интегральных схем (ИС), технологические маршруты изготовления ИС и пути их совершенствования. Влияние конструктивно-технологических факторов на надежность и коэффициент выхода годных тонкопленочных ИС с резистивными структурами.
курсовая работа, добавлен 04.12.2018Характеристика элементов общего назначения, под которыми понимают унифицированные и типовые элементы, используемые во всех отраслях техники. Основные соотношения алгебры и логики. Логические функциональные узлы. Обзор устройств обработки информации.
реферат, добавлен 20.01.2012Принципы коммутации высокочастотных микроэлектромеханических переключателей, конструкция, приводные механизмы, материалы, используемые для изготовления. Создание замыкания или размыкания цепи электрического тока в высокочастотной трансмиссионной линии.
статья, добавлен 08.02.2017Рассмотрение существующих и перспективных методов корпусирования микроэлектромеханических систем устройств. Анализ представленных зарубежных микромеханических гироскопов. Классификация требований, предъявляемых к разрабатываемому корпусу гироскопа.
статья, добавлен 28.10.2018Оценка влияния параметров процесса газофазного осаждения нитрида кремния (Si3N4) на механические напряжения пленок. Определение размерного фактора, позволяющего управлять чувствительностью гофрированной мембраны для миниатюрного акустического датчика.
автореферат, добавлен 31.07.2018Характеристика технологии изготовления печатных плат (конструктива электронных устройств, представляющего собой жесткую или гибкую пластинку из диэлектрика). Функциональные и технологические платы и строение их микрокорпусов. Методы нанесения рисунка.
курсовая работа, добавлен 22.07.2011Синтез топологии фильтра. Теории линий передач: полосковая, микрополосковая, щелевая, компланарная. Расчет элементов микрополоского тракта, мостовых устройств и устройств на ферритах. Проектирование типовых устройств СВЧ. Технология изготовления фильтра.
курсовая работа, добавлен 18.03.2013Возникновение ЭВМ на радиолампах. Исследование влияния полупроводниковых диодов. Переход от точечной и сплавной технологий создания транзисторов к диффузионной. Сущность процесса фотолитографии. Этапы изготовления микросхемы. Интенсивность ее отказов.
лекция, добавлен 01.09.2013Характеристики и параметры оптоэлектронных элементов и устройств: источники и приемники оптического излучения, оптроны, индикаторные устройства. Физические основы работы, конструкция и технологии изготовления, области применения оптоэлектронных приборов.
учебное пособие, добавлен 07.08.2013Технология передачи мультимедийных данных в сетях с интегрированными услугами. Принципы организации систем видеосвязи. Международные стандарты абонентских устройств для организации видеоконференций. Методы информационного кодирования и декодирования.
контрольная работа, добавлен 05.04.2014Арифметические и логические основы цифровой техники. Правила оформления схем цифровых устройств. Принципы построения цифровых устройств. Технико-экономическое обоснование выбора элементной базы. Технологический процесс изготовления печатных плат.
отчет по практике, добавлен 15.03.2023Свойства пористого фосфида индия, энергетические параметры его монокристаллической фазы. Травление фосфида индия в кислых средах. Электрохимическая обработка монокристаллов фосфида индия. Создание быстродействующих интегральных схем малой энергоемкости.
статья, добавлен 24.02.2016Статистические данные об отказах службы сигнализации. Причины отказов элементов СЖАТ. Отказы от воздействия грозовых и коммутационных перенапряжений. Безотказность напольных устройств, кабельных и воздушных линий. Долговечность устройств и систем.
лекция, добавлен 22.03.2018Рассмотрены новые методы структурной организации параллельных устройств вычислительной техники на схемах автоматной памяти. Отличительной чертой предлагаемых устройств является то, что обработку информации можно вести в интервале между входными сигналами.
статья, добавлен 18.11.2018Микроактюаторы: критерии оценки. Изготовление микроэлектромеханических систем. Материалы для МЭМС. Технологии производства. Применение МЭМС: сенсоры; актюаторы (термические приводы, электромагнитные моторы, генераторы, миниатюрные зеркала, конверторы.
курсовая работа, добавлен 11.01.2020Радиотехника как область науки и техники, связанная с разработкой устройств и систем, обеспечивающих генерирование, усиление, преобразование. Логические операции конъюнкции и дизъюнкции. Конъюнктивная нормальная форма записи функции алгебры логики.
реферат, добавлен 07.04.2014Анализ технологии стандарта беспроводной передачи данных IEEE 802.15.4. Изучение технических характеристик устройств для каждой технологии в отдельности. Описание особенностей расчета средней мощности беспроводных устройств и времени их работоспособности.
статья, добавлен 14.07.2016- 23. Технологические аспекты формирования функциональных элементов на поверхностях узлов гироприборов
Создание функциональных элементов на поверхности сферического ротора бескарданного варианта электростатического гироскопа. Анализ тонкопленочного покрытия износостойкого нитрида титана и светоконтрастного рисунка, нанесенного лазерным маркированием.
статья, добавлен 28.10.2018 Диэлектрические и металлические материалы, используемые в микрополосках. Фильтры полосовые с электромагнитной связью между резонаторами. Электрические и технологические характеристики органических материалов. Геометрия связанных микрополосковых линий.
учебное пособие, добавлен 25.04.2014Конструкция многофункциональных часов и технологии их изготовления. Разработка конструкции печатного узла и технологического процесса его изготовления. Расчет конструктивных элементов печатного монтажа, воздействия вибрационных и ударных нагрузок.
курсовая работа, добавлен 21.02.2016