Технологии изготовления микроэлектромеханических систем
Сущность элементов микросистемной техники как устройств с интегрированными в объеме или на поверхности твердого тела электрическими структурами. Технологические операции, используемые в микроэлектронике: окисление, фотолитография, травление, легирование.
Подобные документы
Исследование общих аспектов систем автоматизированного проектирования (САПР) микропроцессорных устройств. Языковые и технические средства САПР микропроцессорных устройств. Основные типы логических анализаторов, а также отечественные кросс-системы.
реферат, добавлен 21.03.2011Характеристика основных видов корректирующих устройств систем автоматического управления. Описание структурной схемы и краткое сравнение способов коррекции базовых систем автоматического управления при помощи последовательных и параллельных устройств.
лекция, добавлен 06.11.2014Лабораторное исследование функционирования основных логических элементов и проектирования комбинационных цифровых устройств. Изучение схемотехнических принципов построения записи. Двоичные сумматоры, цифровые компараторы и счетчики, суть их работы.
лабораторная работа, добавлен 12.10.2012Техническая эксплуатация цифровых систем и устройств, понятие их жизненного цикла. Основы контроля и технической диагностики, основные проблемы повышения надежности элементов. Виды, методы и технические средства контроля и диагностики цифровых систем.
учебное пособие, добавлен 10.12.2011Обоснование целесообразности использования технологии Bluetooth. Учет критериев (доступность, функциональность, экономичность, открытость стандарта, совместимость устройств различных производителей, низкая цена, построение сетей различной архитектуры).
статья, добавлен 19.01.2018Факторы, ограничивающие возможность использования низкочастотных транзисторов в сверхвысокочастотном диапазоне. Устройство и принцип действия биполярного транзистора. Уменьшение толщины и легирование базы. Представление СВЧ БТ эквивалентными схемами.
реферат, добавлен 20.01.2016Плюсы и недостатки метода ионной имплантации в технологии ИС. Цели ступенчатого ионного легирования. Определение необходимой толщины маскирующего окисла при проведении ионной имплантации. Маскирующие свойства SiO2 при легировании различными примесями.
контрольная работа, добавлен 03.10.2017Оцифровывание телефонной информации для передачи данных конечному пользователю по проводам телефона. Функции цифровой сети с интегрированными услугами (ISDN). Стандартизация и обеспечение телекоммуникационного обмена информацией (телефон, факс, и пр.).
реферат, добавлен 29.11.2015Разработка проекта по обработке сигналов, поступающих с моделируемых устройств ввода на основе пакета GENIE (представитель SCADA-систем). Принцип работы функциональной схемы. Построение пользовательского интерфейса. Используемые компоненты и их описание.
лабораторная работа, добавлен 21.11.2017Требования к интегральным схемам и полупроводниковым подложкам. Технология получения монокристаллического кремния, его калибровка, резка, шлифовка и полировка. Химическое травление полупроводниковых пластин и подложек. Алмазное и лазерное скрайбирование.
курсовая работа, добавлен 03.11.2012Обоснование роли оптоэлектронных элементов, воспроизведенных методами интегральной технологии, среди средств передачи информации. Характеристика силленитов, используемых для систем оптической связи. Стадии производства пленочного лазерного элемента.
дипломная работа, добавлен 29.10.2013- 62. Гибкие производственные системы (ГПС) механообработки деталей модулей электронных аппаратов (МЭА)
Гибкие производственные системы механообрабатывающего производства. Особенности технологического процесса изготовления, технические характеристики ГПМ изготовления корпусных деталей. Технические характеристики изготовления деталей типа "тела вращения".
контрольная работа, добавлен 23.05.2010 Рассмотрение основных типов задач синтеза оптимальных систем. Описание заданных реальных элементов системы математическими соотношениями. Особенности развития новых технических средств радиоэлектроники, вычислительной техники и технической кибернетики.
лекция, добавлен 23.07.2015Некоторые особенности построения фотоприемных устройств многодиапазонных оптико-электронных систем. Разработка двухдиапазонных матричных приемников инфракрасного излучения. Характеристика увеличения плотности размещения элементов в матрице фильтров.
статья, добавлен 17.11.2018Общие сведения о микросхемах и технологии их изготовления. Классификация микросхем: полупроводниковые и гибридно-пленочные. Элементы электрической схемы полупроводниковых ИС. Структура биполярных транзисторов. Условное обозначение серии микросхем.
презентация, добавлен 05.04.2020Анализ достоинств тепловизионных систем второго поколения. Знакомство с особенностями и основным этапами разработки тепловизионных систем контроля с учетом геометрического шума фотоприемных устройств. Особенности проектирования тепловизионных систем.
автореферат, добавлен 27.03.2018Современные принципы конструрования последовательностей систем радиодоступа с кодовым разделением каналов. Особенности построения широкополосных систем связи на базе технологии CDMA. Исследование взаимной корреляции двоичных последовательностей.
диссертация, добавлен 23.12.2013Описание технологии изготовления микросхемы операционного усилителя. Цоколевка, электрическая схема, электрические параметры и предельно допустимые режимы эксплуатации микросхемы. Технологические процессы монтажа и демонтажа микросхемы усилителя.
курсовая работа, добавлен 22.03.2018- 69. Сложная система
Типичные примеры сложных систем в области организации производства и технологии, автоматизированного управления, вычислительной техники, городского хозяйства и др. Способы построения математических моделей сложных систем и методы их исследования.
доклад, добавлен 21.03.2016 Изучение техники безопасности на работах с подземными колодцами, воздушными линиями связи, прокладка телефонного кабеля и кабельной канализации. Ознакомление с электрическими приборами: осцилограффом, вольтметром, врезным инструментом (сплектром).
отчет по практике, добавлен 04.06.2014Методы создания нового класса аналоговых функциональных элементов на основе многослойных неоднородных резистивно-емкостных структур с распределенными параметрами. Разработка и апробация устройств обработки информации, идентификации и управления.
автореферат, добавлен 14.02.2018Исследование и основная разработка технологии серийного изготовления высоконадежных тонкопленочных интегральных схем. Особенность обеспечения малых потерь энергии, высокой коррозионной стойкости и адгезии многослойных проводников микрополосковых линий.
статья, добавлен 04.12.2018Проект электропитающей установки для устройств автоматики и связи с буферным многобатарейным способом электропитания. Расчет емкости и числа элементов щелочной аккумуляторной батареи. Выбор выпрямительных агрегатов, устройств коммутации постоянного тока.
курсовая работа, добавлен 05.02.2013Современное состояние и тенденции развития методов проектирования и конструкций аксиально-симметричных замедляющих структур и сверхвысокочастотных устройств на их основе. Физические и конструктивно-технологические особенности микроволновых резонаторов.
диссертация, добавлен 28.12.2016Физические свойства электровакуумных и полупроводниковых приборов. Описание импульсных устройств и преобразовательной техники. Основы микроэлектроники и вычислительной техники. Особенности судовой электроавтоматики и автоматизированных установок.
книга, добавлен 13.03.2014