Experimental research on heat dissipation at the hot end of semiconductor refrigeration chips

Analysis of TEC1-12705 and TEC1-12706 semiconductor refrigeration chip types with different hot heat dissipation conditions. Heat pipe heat dissipation test device for radiators. Effect of hot end heat dissipation conditions on cold end temperature.

Подобные документы

Работы в архивах красиво оформлены согласно требованиям ВУЗов и содержат рисунки, диаграммы, формулы и т.д.
PPT, PPTX и PDF-файлы представлены только в архивах.
Рекомендуем скачать работу и оценить ее, кликнув по соответствующей звездочке.