Анализ путей повышения качества и надежности существующих конструкций и технологии изготовления тонкопленочных ИС с резистивными элементами
Элементы конструкции интегральных схем (ИС), технологические маршруты изготовления ИС и пути их совершенствования. Влияние конструктивно-технологических факторов на надежность и коэффициент выхода годных тонкопленочных ИС с резистивными структурами.
Подобные документы
Конструкция многофункциональных часов и технологии их изготовления. Разработка конструкции печатного узла и технологического процесса его изготовления. Расчет конструктивных элементов печатного монтажа, воздействия вибрационных и ударных нагрузок.
курсовая работа, добавлен 21.02.2016Электрофизические характеристики различных областей транзисторной структуры. Технологии изготовления кристаллов и измерение энергетических параметров транзисторов. Технологические пути обеспечения надежности. Усилители на основе мощных автогенераторов.
учебное пособие, добавлен 31.01.2019Выбор материала для изготовления печатной платы. Вычисление взаимной емкости и индуктивности проводников. Оценочный расчет теплового режима, вибропрочности и надежности пластины из диэлектрика. Особенность разработки технологического процесса сборки.
курсовая работа, добавлен 03.07.2018Схема и материалы, используемые для разработки микросборки. Разработка коммутационной схемы соединений. Расчет тонкопленочных резисторов, пленочных конденсаторов и проводников, контактных площадок интегральной микросхемы. Разработка топологии микросхемы.
курсовая работа, добавлен 28.03.2016Особенность исследования уровня надежности микроэлектронных систем. Анализ отказов полупроводниковых приборов и интегральных микросхем. Изучение устойчивости компонентов электронных схем. Основные составляющие исправности программного обеспечения.
лекция, добавлен 22.03.2018Методы изготовления интегральных микросхем. Пентоды и их конструкции. Принцип работы МДП транзистора со встроенным каналом. Получение в кристалле многослойной структуры, воспроизводящей заданную электрическую схему, основные технологические процессы.
реферат, добавлен 29.03.2021Классификация интегральных тензопреобразователей давления. Изучение технологических этапов изготовления интегральных тензопреобразователей. Принципы размещения тензорезисторов на мембранах полупроводниковых интегральных тензопреобразователей давления.
курсовая работа, добавлен 30.07.2015Использование электронно-лучевой технологии для процессов нанесения тонкопленочных слоев. Исследование особенностей современных полупроводниковых приборов и интегральных микросхем. Схема применения электронно-лучевого нагрева при вакуумном напылении.
контрольная работа, добавлен 26.05.2012Технология получения тонкопленочных наноструктур на основе оксида магния MgO, применяемых для изготовления прототипов спинтронных транзисторов. Результаты рентгеновских исследований наноструктур, их подтверждение методами электронной микроскопии.
дипломная работа, добавлен 10.02.2017Анализ основных эффектов и причин воздействия космического излучения на электронную аппаратуру. Исследование влияния одиночных сбоев на работу цифровых устройств, поиск методов защиты. Определение обобщенного критерия надежности для интегральных схем.
статья, добавлен 28.04.2017Сущность элементов микросистемной техники как устройств с интегрированными в объеме или на поверхности твердого тела электрическими структурами. Технологические операции, используемые в микроэлектронике: окисление, фотолитография, травление, легирование.
лекция, добавлен 26.10.2013Роль тонкопленочной технологии в производстве интегральных схем и в процессе металлизации полупроводниковых приборов. Основные факторы, влияющие на свойства тонких пленок. Сущность подложки, основные виды и задачи. Тонкопленочные резисторы, конденсаторы.
реферат, добавлен 17.03.2013Общие сведения о микросхемах и технологии и укрупненная схема технологического процесса изготовления полупроводниковых интегральных схем. Изготовление монокристалла из полупроводников. Схема установки для выращивания кристаллов по методу Чохральского.
реферат, добавлен 12.01.2013Анализ работоспособности сложных систем, способы повышения их надежности. Характеристика основных видов резервирования. Определение вероятности безотказной работы элементов. Применение метода свертки для элементарных схем. Расчет интенсивности отказов.
лекция, добавлен 22.03.2018Анализ особенностей разработки конструкций типовых деталей и узлов. Характеристика требований к разработке печатных плат. Описание последовательности выполнения сборочного чертежа и спецификации. Расчет показателя надежности и оценка качества изделия.
отчет по практике, добавлен 25.06.2017Функции, механические свойства и технические требования к подложкам интегральных микросхем. Определение суммарного припуска на механическую обработку и коэффициента использования материала. Ломка подложек на платы. Сущность процесса скрайбирования.
курсовая работа, добавлен 03.12.2010Характеристика гибридных интегральных схем как микросхем, являющихся комбинацией пленочных пассивных элементов и активных компонентов, расположенных на общей диэлектрической подложке. Технология изготовления полупроводниковых схем на биполярных элементах.
курс лекций, добавлен 21.03.2011Исследования по установлению влияния основных конструктивно-технологических и эксплуатационных факторов на надежность слаботочных реле РЭС49. Испытание и эксплуатация изделия при сочетании низких температур и минимальном токе на контактных группах реле.
статья, добавлен 27.07.2016Выбор принципа и системы конструирования, его технологическое обоснование. Расчет теплового режима и параметров электрических соединений. Определение степени надежности устройства. Процесс изготовления печатной платы комбинированным позитивным методом.
курсовая работа, добавлен 08.10.2017Описание блока и характеристика его как объекта производства, технологическая подготовка производства. Технологический анализ конструкции блока и оценка технологичности, разработка средств автоматизации при производстве, процесс изготовления детали.
курсовая работа, добавлен 10.06.2009Проектирование переносной радиостанции СВЧ-диапазона с высокими технико-экономическими показателями. Разработка схемы, конструкции и ее анализ. Особенности расчета надежности и вибропрочности. Технологический процесс изготовления платы радиостанции.
дипломная работа, добавлен 27.08.2017Разработка технологии изготовления чувствительных приемников субмиллиметрового диапазона длин волн. Назначение, виды и параметры сверхпроводниковых болометров. Оптимизация топологии интегральных приемных элементов. Подавление шумов и наводок антенны.
автореферат, добавлен 02.09.2018Характеристики биполярных интегральных транзисторов, их элементы, назначение и область применения. Разновидности интегральных резисторов, их параметры и конструкции. Конфигурации интегральных диффузионных конденсаторов, их конструирование и формирование.
реферат, добавлен 22.02.2009Условия, в которых производится эксплуатация систем и проблема расчета их надежности. Факторы, влияющие на надёжность при проектировании, в процессе изготовления и эксплуатации аппаратуры. Основные понятия теории надёжности и теоремы теории вероятности.
реферат, добавлен 17.10.2010Описание технологии изготовления платы управления станком. Выбор двигателя и энергетический расчёт. Построение модулей драйвера и управления, а также разработка управляющих программ. Анализ особенностей конструкции платы управления мехатронной системой.
дипломная работа, добавлен 01.10.2017