Анализ путей повышения качества и надежности существующих конструкций и технологии изготовления тонкопленочных ИС с резистивными элементами
Элементы конструкции интегральных схем (ИС), технологические маршруты изготовления ИС и пути их совершенствования. Влияние конструктивно-технологических факторов на надежность и коэффициент выхода годных тонкопленочных ИС с резистивными структурами.
Подобные документы
Надежность машин как одно из свойств качества продукции. История развития теории надежности (ТН) в мире. Факторы, определяющие развитие ТН: перенасыщенность "научного рынка", смещение "центра тяжести проблемы", возникновение "теории ради теории".
реферат, добавлен 07.05.2016Спектральный анализ периодических и непериодических сигналов. Преобразование непрерывных сигналов в дискретные. Энтропия сложных сообщений. Электронный ключ на биполярном транзисторе. Общие сведения о технологии изготовления интегральных микросхем.
курс лекций, добавлен 18.04.2014Оценка стойкости библиотечных компонентов комплементарной структуры металл-оксид-полупроводник интегральных схем. Расчет компонентов в структуре систем автоматизированного проектирования сверхбольших интегральных схем. Анализ результатов расчета вентиля.
статья, добавлен 28.04.2017Назначение и применение изделия, обзор его основных технических параметров. Анализ условий эксплуатации. Определение главных требований к электрическим параметрам и конструкции. Принцип работы устройства управления по схеме электрической, принципиальной.
контрольная работа, добавлен 22.06.2012Расчет надежности нерезервированных устройств, входящих в ретранслятор. Суть интенсивностей отказов механизма. Анализ лучших кратностей резервирования конструкций. Построение математической модели вероятности безотказной работы резервированного изделия.
контрольная работа, добавлен 21.02.2016Биполярные и униполярные (полевые) транзисторы - базовые элементы большинства полупроводниковых интегральных схем. Изучение основных технологические процессов для формирования полупроводниковых структур. Локальное изменение типа проводимости кремния.
презентация, добавлен 01.03.2023Достоинства ионно-плазменного нанесения, его отличие от термовакуумного процесса. Устройства катодного распыления на постоянном токе, основные элементы магнетронных распылительных систем. Отличительные особенности осаждения пленок из ионных пучков.
курсовая работа, добавлен 17.05.2011Конструктивно-технологические ограничения в структуре лавинного фотодиода для режима счета фотонов. Ударная ионизация и лавинное умножение в полупроводниках и полупроводниковых приборах. Динамика токовых импульсов с учетом латеральной неоднородности.
статья, добавлен 29.05.2017Влияние параметров межсоединений на динамические характеристики печатных плат, интегральных схем. Требования к оборудованию рабочих мест, освещенности. Уменьшение паразитной индуктивности проводников на печатной плате. Погонная емкость между проводниками.
дипломная работа, добавлен 30.07.2016Исследование надежности систем сбора хронологической информации. Анализ показателей надежности информационной системы сбора и передачи данных с несколькими центрами и с дублированием хранилища. Методы подбора элементов оборудования информационных систем.
статья, добавлен 15.05.2017Типы передающей линии, используемые для построения фильтров. Принципы интегральной схемотехники СВЧ цепей. Технология изготовления интегральных схем. Расчет микрополоскового фильтра. Моделирование МПФ с помощью программной среды AWR Design Environment.
дипломная работа, добавлен 07.04.2015Выбор типа печатных плат (ПП). Материалы для изготовления двухсторонних ПП. Классы плотности изготовления ППт и их характеристики. Структурная схема системы управления электро-эрозионного станка. Расчет теплового режима и основных параметров надежности.
курсовая работа, добавлен 05.08.2010Принципы построения и реализации процесса автоматизированного выбора конструктивно-технологических решений при проектировании бортовой электронной аппаратуры с использованием экспертной системы. Проверка допустимости реализации варианта конструкции.
статья, добавлен 06.05.2018Сведения о продукции, выпускаемой предприятием. Общая схема технологии процесса изготовления изделия HV10. Теоретические основы метода выполнения диффузии, техника ее проведения и предъявляемые требования. Разработка магнитронного напыления алюминия.
отчет по практике, добавлен 08.08.2013Материалы, используемые для формирования элементов МСТ в LIGA-технологии. LIGA-технологии как возможность создания элементов МСТ большой толщины с вертикальными сторонами. Технология поверхностной микрообработки. MUMPs-технология, планарные элементы МСТ.
курс лекций, добавлен 26.10.2013Принцип действия биполярных транзисторов. Технология изготовления полупроводниковых микросхем на основе биполярных транзисторов с диэлектрической изоляцией. Структура полупроводниковых ИМС на основе биполярного транзистора. Метод диэлектрической изоляции.
курсовая работа, добавлен 20.11.2011Проектирование защитного устройства для отключения цепи посредством разрушения специальных токоведущих частей. Определение конструкции, выбор элементов и параметров печатной платы. Расчет технологичности и надежности. Маршрут изготовления предохранителя.
курсовая работа, добавлен 31.01.2017История изобретения полупроводниковых приборов диода и транзистора, принципы их работы и дальнейшее применение. Разработка и появление интегральных микросхем, особенности их применения. Технологии изготовления элементной базы для электронной техники.
реферат, добавлен 09.12.2015Разработка конструкции функциональной ячейки. Ее расчёт на прочность, потребляемую мощность и надежность. Размеры печатных проводников. Тепловой режима блока. Выбор способа его охлаждения Технология изготовления печатной платы. Сборка и монтаж блока.
дипломная работа, добавлен 18.03.2015Результаты работ по моделированию изменения электропараметров интегральных схем при воздействии ионизирующего излучения. Модели и программное обеспечение для расчета надежности биполярных интегральных микросхем, учитывающие температуру окружающей среды.
статья, добавлен 28.04.2017Методика выявления недостатков в существующих методах оценки надежности и отказоустойчивости локальных сетей. Выбор и обоснование метода моделирования процессов функционирования системы обеспечения надежности и отказоустойчивости компьютерных сетей.
автореферат, добавлен 16.10.2012Изучение основных методов используемых в технологическом процессе изготовления оптического кабеля при практической реализации разнообразных конструкций оптического кабеля. Способы прокладки и характеристика отличительных особенностей оптических кабелей.
контрольная работа, добавлен 06.09.2010Элементы транзисторно-транзисторной логики: особенности схем, применение, достоинства и недостатки. Элементы КМОП-логики, причины их использования в цифровых интегральных схемах. Общая характеристика основных параметров логических элементов, их значение.
лекция, добавлен 16.10.2011Выбор и установка системы охранной сигнализации, их типы. Сравнительный анализ нескольких систем периметровой охраны. Технологический процесс изготовления печатной платы блока питания генератора высоковольтных импульсов системы периметровой охраны.
дипломная работа, добавлен 28.12.2018Требования к надежности при формировании тактико-технического задания на создание информационно-телекоммуникационных сетей. Разработка алгоритма распределения требований по надежности, предъявляемых к тракту обмена информацией между элементами сетей.
статья, добавлен 14.08.2016