Анализ путей повышения качества и надежности существующих конструкций и технологии изготовления тонкопленочных ИС с резистивными элементами
Элементы конструкции интегральных схем (ИС), технологические маршруты изготовления ИС и пути их совершенствования. Влияние конструктивно-технологических факторов на надежность и коэффициент выхода годных тонкопленочных ИС с резистивными структурами.
Подобные документы
Общие сведения о микросхемах и технологии их изготовления. Классификация микросхем: полупроводниковые и гибридно-пленочные. Элементы электрической схемы полупроводниковых ИС. Структура биполярных транзисторов. Условное обозначение серии микросхем.
презентация, добавлен 05.04.2020Подходы к применению приборно-технологического моделирования маршрутов. Спектр задач моделирования маршрутов изготовления, модели активных и пассивных элементов. Конструктивно-технологический вариант устройства и изготовление партий микросхемы КР1446ХК1.
дипломная работа, добавлен 14.06.2012Выбор принципа конструирования. Расчет теплового режима блока, параметров электрических соединений. Технологический процесс изготовления платы комбинированным позитивным методом, гальваническая металлизация. Анализ технологичности конструкции изделия.
курсовая работа, добавлен 28.10.2011Использование ниобиевого болометра в интегральной антенной структуре. Настройка квазиоптических систем приемников миллиметрового и субмиллиметрового диапазона длин волн. Технология изготовления и свойства болометров на основе тонкопленочного ниобия.
статья, добавлен 30.10.2018Поверочный расчет пленочных резисторов и пленочных конденсаторов. Определение оптимального значения удельного сопротивления резистивной пасты для каждой группы. Расчет толстопленочных резисторов и их разбивка на группы, выбор резистивного материала.
контрольная работа, добавлен 09.12.2013История развития интегральных схем. Назначение, принцип работы, параметры, ведущие производители ПЛИС. Влияние развития ПЛИС на конструирование и технологию печатного узла. Разработка конструкции, удовлетворяющей требованиям целостности сигнала и питания.
методичка, добавлен 22.01.2016Характеристика полупроводниковой интегральной микросхемы, методы оценки технологичности ее конструкции. Особенности и достоинства эпитаксиально-планарной технологии. Технологический маршрут изготовления микросхемы. Детальное описание основных операций.
курсовая работа, добавлен 25.12.2012Разработка гибридной интегральной микросхемы усилителя с помощью метода масочного формирования ГИС. Приведены методы расчета тонкопленочных резисторов и конденсаторов, материалов подложки, навесных элементов. Площадь занимаемая пленочными элементами.
контрольная работа, добавлен 25.05.2012Понятие надежности технических устройств, ее основные параметры. Эксплуатационные свойства изделий с позиций обеспечения надежной работы, понятие работоспособности и отказа, классификация отказов. Структурная надежность аппаратуры и методы ее повышения.
реферат, добавлен 17.12.2014Измерение динамических электрических параметров микросхем. Примеры существующих измерительных установок для проверки цифровых интегральных схем. Особенности практической реализации блока коммутации измерительной установки измерительной системы.
дипломная работа, добавлен 06.06.2018Показатели надежности современного радиоэлектронного оборудования. Виды отказов и основные дефекты. Неразрушающиеся методы испытания элементов радиоэлектронной аппаратуры. Автоматизация измерения НЧ шумов полупроводниковых приборов и интегральных схем.
реферат, добавлен 22.02.2011- 62. Металлооксидные чувствительные элементы интегральных датчиков концентраций водородсодержащих газов
Повышение селективности детектирования водородсодержащих газов металлооксидными чувствительными элементами интегральных датчиков. Влияние амплитуды и профиля нагрева на характер отклика газочувствительного слоя, легированного разными катализаторами.
автореферат, добавлен 02.08.2018 Технологический цикл изготовления структур транзисторов, резисторов и конденсаторов при производстве полупроводниковых интегральных схем. Пример профиля структуры полупроводниковой ИС. Применение ИС вместо дискретных элементов электронных устройств.
презентация, добавлен 23.09.2016Влияние механических воздействий на конструкцию радиоэлектронных средств. Основные понятия об ударе. Повышение жесткости конструкций. Защита конструкций с помощью амортизаторов и демпферов. Повышение прочности конструкций. Вибропрочность и ударопрочность.
контрольная работа, добавлен 16.01.2020Описания особенностей конструирования интегральных микросхем и радиоэлектронной аппаратуры на их основе. Структура ячейки флэш-памяти. Обзор внутреннего устройства микросхемы. Основные элементы биполярных микросхем. Конструктивно-технологические типы ИМС.
презентация, добавлен 20.07.2013Анализ технологических операций при изготовлении тонкопленочных солнечных элементов. Изменение удельной электропроводности кремниевой пленки. Применение лазерного отжига. Выбор оптимальной мощности для получения наилучших электрофизических параметров.
статья, добавлен 29.07.2017Использование интегральных микросхем в радиоэлектронной аппаратуре. Назначение арифметически-логических интегральных схем. Классификация сумматоров, выбор и обоснование функциональной схемы. Расчет потребления мощности, быстродействия и надежности.
реферат, добавлен 06.03.2010Применение персонального компьютера для расчета тонкопленочных резисторов с учетом производственных погрешностей и контактных сопротивлений. Системы технологического обеспечения качества компонентов микроэлектронной аппаратуры. Конструирование микросхем.
курсовая работа, добавлен 04.12.2018Задачи и структура отдела микроэлектроники. Анализ процесса производства и контроля качества микрополосковых СВЧ плат. Принципиальная схема тактового генератора. Изучение технологического маршрута изготовления толстопленочных интегральных микросхем.
отчет по практике, добавлен 16.02.2015Алюминий и его сплавы как материал металлизации интегральных схем. Требования, предъявляемые к параметрам металлизации. Контактное сопротивление, качество покрытия ступеньки, размеры пустот, обусловленных напряжениями, и устойчивость к электромиграции.
статья, добавлен 08.04.2019Основные определения и классификация печатных плат (ПП), технологические требования и методы их изготовления. Характеристика конструкции ПП и анализ внешних воздействий на неё. Определение класса точности ПП. Расчёт элементов проводящего рисунка.
курсовая работа, добавлен 01.02.2013Основные понятия состояния прибора: безотказность, ремонтопригодность, сохраняемость. Показатели надежности для восстанавливаемых и невосстанавливаемых приборов. Оценка показателей надежности прибора как сложного объекта. Надежность типовых конструкций.
курс лекций, добавлен 02.08.2015Пути повышения стойкости гироинерциального блока при наличии внешних механических воздействий: гармонической вибрации, одиночного и многократного удара, линейного ускорения. Возможности автоматизированной системы обеспечения надежности аппаратуры АСОНИКА.
монография, добавлен 19.09.2016Сравнительная характеристика существующих устройств измерения качества электроэнергии. Проектирование элементной базы устройства; выбор шага установки ИМС. Определение теплового режима работы устройства, расчет основных параметров надежности его работы.
курсовая работа, добавлен 19.10.2010Надежность машин как одно из свойств качества продукции. История развития теории надежности (ТН) в мире. Факторы, определяющие развитие ТН: перенасыщенность "научного рынка", смещение "центра тяжести проблемы", возникновение "теории ради теории".
реферат, добавлен 07.05.2016