Типовой технологический процесс монтажа печатных плат с применением SMD-компонентов
Установка электронных компонентов. Дискретные компоненты и микросхемы для поверхностного монтажа. Использование широких проводников платы в качестве дополнительного теплоотвода. Сокращение длины выводов компонентов для уменьшения теплового сопротивления.
Подобные документы
Исследование основных сложностей, возникающих у разработчика электронных схем. Ухудшение характеристик операционного усилителя или преобразователя при неправильном выборе типов пассивных компонентов. Изучение коэффициента диэлектрической абсорбции.
статья, добавлен 25.04.2017Монтаж кристаллов и плат в корпус с использованием эвтектических сплавов. Пайка эвтектическими сплавами полупроводниковых кристаллов к корпусам. Золочение контактирующих поверхностей. Монтаж с использованием клеев и компаундов. Виды электродных выводов.
реферат, добавлен 17.05.2016Система проектирования печатных плат P-CAD. Компоненты и менеджер библиотек проекта, схемы электрические принципиальные с последующей автоматической трассировкой проводников на печатной плате. Символы компонента, бессточный трассировщик и ее стратегия.
курсовая работа, добавлен 06.07.2008Размещение радиоэлектронных компонентов (РЭК) как одна из важнейших задач конструирования радиоэлектронных средств. Определение благоприятных условий для последующей трассировки всех соединений в соответствии с принципиальной электрической схемой.
статья, добавлен 25.10.2018Микроконтроллер – устройство, предназначенное для управления множеством периферийных электронных средств. Трассировка – процесс определения местоположения проводников, компонентов на печатной плате в соответствии с разработанной электрической схемой.
дипломная работа, добавлен 05.08.2018Печатная плата как соединение из изоляционного основания и структурированных металлических слоев, которое служит для электромонтажа элементов и узлов. Знакомство с технологическими вопросами конструирования печатных плат. Этапы расчета ширины проводников.
контрольная работа, добавлен 27.02.2017Проектирование и расчет структурированных кабельных систем и их компонентов. Особенности организации системы электропитания в аппаратной. Правила монтажа телекоммуникационного оборудования. Источники бесперебойного питания. Распределение IP адресов.
курсовая работа, добавлен 26.12.2012Актуальность и возможности применения информационных технологий в построении образовательного процесса. Систематизация основных компонентов системы программно-методического обеспечения построения электронных практикумов для систем дистанционного обучения.
статья, добавлен 24.08.2020Характеристика разработки модели для прогнозирования электромагнитного излучения от межсоединений печатных плат цифровых электронных средств на основе аналитического метода. Изучение учета функционально-логических особенностей схем и межсоединений.
автореферат, добавлен 27.03.2018Изучение электронных устройств, их пассивных проводниковых компонентов. Функциональные характеристики и основные параметры переменных резисторов. Различия конденсаторов по виду диэлектрика. Рассмотрение катушек индуктивности, дросселей и трансформаторов.
реферат, добавлен 03.01.2014Влияние параметров межсоединений на динамические характеристики печатных плат, интегральных схем. Требования к оборудованию рабочих мест, освещенности. Уменьшение паразитной индуктивности проводников на печатной плате. Погонная емкость между проводниками.
дипломная работа, добавлен 30.07.2016Описание технологии изготовления микросхемы операционного усилителя. Цоколевка, электрическая схема, электрические параметры и предельно допустимые режимы эксплуатации микросхемы. Технологические процессы монтажа и демонтажа микросхемы усилителя.
курсовая работа, добавлен 22.03.2018Требования к печатным платам. Материалы для производства печатных плат. Рассмотрены преимущества и недостатки основных методов изготовления печатных плат: комбинированный позитивный, металлизация сквозных отверстий, попарное прессование, субтрактивный.
реферат, добавлен 17.09.2024Характеристика технологии изготовления печатных плат (конструктива электронных устройств, представляющего собой жесткую или гибкую пластинку из диэлектрика). Функциональные и технологические платы и строение их микрокорпусов. Методы нанесения рисунка.
курсовая работа, добавлен 22.07.2011Порядок разработки печатной платы в системе P-CAD по принципиальной электрической схеме. Создание символов и посадочных мест компонентов, формирование таблиц выводов. Настройка редактора P-CAD Schematic. Верификация схемы и оформление чертежа схемы.
контрольная работа, добавлен 01.02.2013Обоснование конструктивно-технологического исполнения гибридной интегральной микросхемы. Проведение конструктивного расчета тонкопленочных резисторов и конденсаторов, подбор навесных компонентов. Выбор материала платы, определение ее минимальных размеров.
курсовая работа, добавлен 03.12.2010Пайка кристалла к контактной площадке корпуса эвтектическим сплавом. Климатические (термоциклирование) и механические (вибропрочность, многократные удары) испытания. Монтаж с использованием клеев и компаундов. Методы присоединения электродных выводов.
контрольная работа, добавлен 17.05.2016Анализ схемы технологического процесса изготовления многослойных печатных плат с использованием метода металлизации сквозных отверстий. Методика определения погрешности расположения контактной площадки при изготовлении односторонних печатных плат.
контрольная работа, добавлен 09.12.2021Разработка конструкции платы симисторного регулятора мощности паяльника. Принципиальная схема устройства, элементная база и принцип действия. Расчет электрических и конструктивных параметров печатной платы, технологический процесс её сборки и монтажа.
курсовая работа, добавлен 21.02.2016Описание интегральной микросхемы (ИМС). Маршрут изготовления ИМС методом планарно-эпитаксиальной технологии. Расчет интегральных компонентов транзисторов и резисторов. Конструкция соединений и контактных площадок. Построение топологического чертежа ИМС.
курсовая работа, добавлен 10.05.2013Сопротивление резистора, приведенное без указания единиц измерения, его изображение на электрической схеме. Измерение емкости конденсатора мультиметром. Проверка исправности кварцевого резонатора. Возможность улучшения пайки в случае плохого контакта.
отчет по практике, добавлен 04.05.2016Динамика уменьшения топологических размеров электронных компонентов. Типичные объекты наноэлектроники, которые могут быть изготовлены современными технологиями микроэлектроники. Примеры использования зондовых методов для создания приборов наноэлектроники.
контрольная работа, добавлен 08.06.2015Общие принципы пайки на печатных платах, волной припоя, в парогазовой среде, инфракрасным нагревом, конвекционная. Технология нанесения припойной пасты и изготовления трафаретов. Очистка плат после пайки. Контроль в сборочном производстве печатных плат.
лекция, добавлен 15.11.2018Микроэлектроника – подраздел электроники, связанный с изучением и производством электронных компонентов с геометрическими размерами характерных элементов порядка нескольких микрометров. Разработка интегрального усилителя. Расчет выходного каскада.
курсовая работа, добавлен 23.11.2016Исследование паразитных параметров на динамические характеристики печатных плат. Влияние параметров межсоединений на динамические характеристики печатных плат и интегральных схем. Влияние компьютера на человека. Требования к помещениям, освещенности.
дипломная работа, добавлен 22.01.2016