Типовой технологический процесс монтажа печатных плат с применением SMD-компонентов
Установка электронных компонентов. Дискретные компоненты и микросхемы для поверхностного монтажа. Использование широких проводников платы в качестве дополнительного теплоотвода. Сокращение длины выводов компонентов для уменьшения теплового сопротивления.
Подобные документы
Современные конструкции гибких носителей для монтажа БИС. Метод переноса объемных выводов. Анализ конструкции экрана с применением высоковольтного драйвера на полиимидном носителе. Разработка конструкции для крепления кристалла при ультразвуковой сварке.
дипломная работа, добавлен 26.04.2009Проектирование СВЧ-радиостанции с элементной базой поверхностного монтажа. Выбор конструктивного решения передатчика, приемника и блока питания. Обоснование электромагнитной совместимости. Анализ элементной базы. Технология изготовления печатной платы.
дипломная работа, добавлен 13.09.2017Изобретение и тенденции развития печатных плат. Методы расчета, проектирование и моделирование микрополосковых СВЧ устройств на печатных платах с многослойными диэлектрическими подложками. Энергетические характеристики паразитного излучения кромок.
диссертация, добавлен 28.12.2016Изучение распространенных ошибок, совершаемых разработчиками печатных плат. Шум и помехи как основные элементы, ограничивающие качественные свойства схемы. Особенность разделения аналоговой и цифровой земли. Высокочастотные характеристики индуктивностей.
статья, добавлен 25.04.2017Назначение выводов микросхемы выходного коммутирующего каскада для создания усилителя мощности звуковой частоты. Расположение выводов TDA8925 в пластмассовом корпусе DBS17P. Электрические характеристики микросхемы по постоянному и переменному току.
доклад, добавлен 30.08.2012Требования к тонкопленочным резисторам и конденсаторам, особенности и исходные данные для их расчета. Подбор навесных компонентов. Расчет площади подложки. Выбор материала диэлектрика. Бескорпусные аналоги транзисторов. Принципиальная электрическая схема.
контрольная работа, добавлен 19.09.2015Особенности классификации методов конструирования, изготовления печатных плат, узлов. Характеристика металлизации сквозных отверстий, попарного прессования, метода послойного наращивания. Этапы составления блок схемы типового техпроцесса, выбор материала.
контрольная работа, добавлен 13.12.2009Технические характеристики и технология производства пленочного фоторезиста. Оборудование и средства оснащения. Фотохимические процессы, происходящие при изготовлении двухсторонних печатных плат. Расчет расхода материала и трудоемкости производства.
отчет по практике, добавлен 13.07.2017Разработка методики повышения устойчивости радиоэлектронных средств к электростатическому разряду за счет выявления влияния характеристик электронных компонентов на порог их отказа при воздействии разряда по CBM-модели. Алгоритм моделирования процессов.
статья, добавлен 24.04.2019Характеристика конструкции межконтактных электрических соединений. Использование печатного монтажа модуля индикации в конструкции радиоэлектронных средств. Особенности моделирования реализации доксициклина гидрохлорида аналитическим выравниванием.
реферат, добавлен 19.05.2009Специфика работы транспортируемых ЭВМ. Проектирование печатных плат на интегральных микросхемах: выбор типа корпуса, габаритных размеров и конфигурации и материала основания. Топологическое проектирование печатных плат. Конструирование сборочного узла.
курсовая работа, добавлен 01.10.2013Понятие интегральной микросхемы, разработка элементов совместимости материалов. Монтаж активных компонентов гибридной схемы, ее классификация в зависимости от процесса формирования пассивных элементов. Базовая технология создания полупроводниковых схем.
реферат, добавлен 01.02.2011Оценка стойкости библиотечных компонентов комплементарной структуры металл-оксид-полупроводник интегральных схем. Расчет компонентов в структуре систем автоматизированного проектирования сверхбольших интегральных схем. Анализ результатов расчета вентиля.
статья, добавлен 28.04.2017Развитие технологий электрического монтажа элементов радио-электронных средств. Составление схемы трассировки цепей, компоновка двусторонней печатной платы блока формирователя импульсов. Особенности волнового и последовательного алгоритма компоновки.
курсовая работа, добавлен 06.01.2016Конструкция многослойных печатных плат, их физические и конструктивно-технологические особенности. Получение аналитических соотношений и моделирование диаграмм направленности паразитного излучения двух моделей МПП сверхвысокочастотного диапазона.
дипломная работа, добавлен 30.08.2016Современные методы обнаружения дефектов и неисправностей многослойных печатных плат. Разработка тестового оборудования с перемещаемыми зондами. Построения полных проверяющих тестов электрических монтажных схем относительно неисправностей типа "обрыв".
статья, добавлен 08.12.2018Сокращение времени при проектировании микропроцессорных систем. Разработка многокритериального метода анализа системных плат. Применение теории неполного подобия и физического моделирования. Использование процедуры визуализации взаимосвязи параметров.
статья, добавлен 30.10.2016Основные типы элементов и функциональных блоков, с которыми работает среда Orcad16.5 Lite. Модуль для трассировки печатных плат LayoutEditor. Блок электронных фильтров аналогового сигнала. Создание чертежа принципиальной схемы в OrcadCaptureCISLite.
курсовая работа, добавлен 31.10.2017Выбор принципа и системы конструирования, его технологическое обоснование. Расчет теплового режима и параметров электрических соединений. Определение степени надежности устройства. Процесс изготовления печатной платы комбинированным позитивным методом.
курсовая работа, добавлен 08.10.2017Миниатюризация как микромодульная компоновка компонентов с применением интегральной и функциональной микроэлектроники. Разработка радиодеталей в миниатюрном исполнении. Критерии, определяющие степень миниатюризации и выбор оптимальных размеров изделия.
реферат, добавлен 26.12.2016Структура технологического процесса сборки. Автоматизация и механизация сборки и монтажа. Схема типового процесса сборки блоков ЭА на печатных платах. Входной контроль, визуальная и электрическая проверка изделий. Подготовка элементов ЭРЭ и ИМС к монтажу.
реферат, добавлен 15.11.2008Расчёт коэффициента заполнения печатной платы. Обоснование выбора резистора, конденсатора, диодов, микросхемы. Установка элементов с аксиальными выводами в двухпалатной конструкции. Способы крепления микросхем. Разработка трассировки и компоновки платы.
курсовая работа, добавлен 08.08.2013Апробация методов, необходимых для создания прибора на основе микроконтроллера. Составление принципиальной электрической схемы электронного устройства. Подбор оптимального раствора для травления печатных плат. Написание программы для микроконтроллера.
творческая работа, добавлен 03.05.2019Осуществление монтажа волоконно-оптического кабеля с помощью специальных инструментов и приборов. Исследование длины коммуникационных магистралей системы. Анализ типов оптических соединений. Использование оптоволокна в горизонтальной кабельной системе.
курсовая работа, добавлен 06.07.2017Влияние вариаций различных изменяемых переменных (источников напряжения и постоянного тока, температуры компонентов, значений сопротивления) на цепь постоянного тока. Анализ цепи постоянного тока DC Sweep с изменяемым значением сопротивления нагрузки.
лабораторная работа, добавлен 21.08.2013