Типовой технологический процесс монтажа печатных плат с применением SMD-компонентов
Установка электронных компонентов. Дискретные компоненты и микросхемы для поверхностного монтажа. Использование широких проводников платы в качестве дополнительного теплоотвода. Сокращение длины выводов компонентов для уменьшения теплового сопротивления.
Подобные документы
Контроль миниатюрных электронных компонентов и многовыводных микросхем, который достигается за счет применения специализированных устройств - зондовых станций. Технологические решения для уменьшения размеров, упрощения обеспечения температурных режимов.
статья, добавлен 03.05.2023Современное состояние производства гибких печатных плат. Технологические методы и оборудование для нанесения проводящего слоя на полимерную пленку. Рассмотрение методов повышения адгезионной способности покрытий. Классификация гибких печатных плат.
диссертация, добавлен 23.12.2013Конструкторская классификация составных частей радиоэлектронной аппаратуры, схемотехнические элементы, их компоновка и взаимосвязь. Технология печатных плат. Метод травления меди с проблемных мест. Искажение профиля печатных проводников при травлении.
контрольная работа, добавлен 20.09.2012Типы оборудования и компоновка аудиосистемы. Классификация оборудования, выбор схемы установки компонентов. Установка дополнительного оборудования, шумовиброизоляция, расчет фазоинвентора. Подключение и настройка усилителей. Мостовое соединение каналов.
курсовая работа, добавлен 06.06.2012Неизбежность возникновения следов монтажа цифровых магнитных сигналограмм, используемых при записи аналоговых сигналов в цифровой форме. Последовательность операций, выполняемых в процессе монтажа. Механизм образования идентификационных признаков.
статья, добавлен 29.01.2019Использование сборочных компонентов разного уровня расчленения аппаратуры. Постановка задачи выбора технических средств из банка модулей. Выбор типовой ЭВМ для реализации СМУ. Окончательный выбор ЭВМ по быстродействию с помощью моделирования алгоритма.
контрольная работа, добавлен 22.03.2011Анализ элементной базы технического задания. Расчет комплексного показателя технологичности узла и элементов рисунка печатного монтажа. Компоновка и трассировка печатной платы. Описание конструкции изделия. Обоснование выбора оборудования и оснастки.
курсовая работа, добавлен 21.12.2018Описание сборки и монтажа радиоэлектронной аппаратуры. Характеристика типовых и групповых процессов сборки, монтажа. Базовые показатели технологичности электронных узлов. Анализ технологичности электронного узла. Расчет технологической себестоимости.
статья, добавлен 15.11.2018Современное состояние технологии многослойных печатных плат. Понятие быстродействия при конструировании печатных плат для цифровых устройств. Полосковые и микрополосковые линии передачи в составе HDI. Инженерная методика проектирования линий передачи.
дипломная работа, добавлен 07.12.2019Выбор оптимальных вариантов технологического процесса сборки и монтажа Li-ion аккумулятора, обеспечивающего надежность и технологичность конструкции изделия. Выбор средств технологического оснащения, которое позволяет сократить трудоемкость сборки.
курсовая работа, добавлен 04.06.2020Результаты патентного исследования по элементам производственно-отопительных котельных и водогрейных котлов. Подготовка микросхем к монтажу на печатные платы, их установка и крепление. Лужение и пайка выводов корпуса микросхемы припоями и флюсами.
реферат, добавлен 20.07.2014Анализ электрических и конструктивных характеристик микросхемы. Разработка на базе операционного усилителя типового устройства судовой автоматики. Рассмотрение технологических процессов монтажа, демонтажа и защиты микросхемы от внешних воздействий.
курсовая работа, добавлен 05.04.2015Классификация методов формирования электрических соединений и их характеристика. Физико-технологические основы электромонтажной пайки и сварки, выполнение швов. Методы формирования рисунка печатных плат: сеткографический, офсетной и трафаретной печати.
реферат, добавлен 26.02.2015Характеристика полупроводниковой интегральной микросхемы, методы оценки технологичности ее конструкции. Особенности и достоинства эпитаксиально-планарной технологии. Технологический маршрут изготовления микросхемы. Детальное описание основных операций.
курсовая работа, добавлен 25.12.2012- 65. Разработка технологий внутреннего монтажа бескорпусных кристаллов на гибкие коммутационные платы
Технология внутреннего монтажа как монтаж бескорпусных кристаллов в тело основы функционального радиоэлектронного блока. Механизм и основные этапы ее проведения, оценка преимуществ и недостатков. Анализ дальнейших перспектив, а также условия применения.
статья, добавлен 30.05.2017 Знакомство с особенностями применения современных тепловизионных технологий для диагностики радиоэлектронной аппаратуры. Анализ основ теплового метода неразрушающего контроля плат радиоэлектронного оборудования. Способы дешифрирования термограмм.
статья, добавлен 19.06.2018- 67. Исследование возможности применения бесконтактных средств измерений для обеспечения качества изделий
Описание триангуляционного метода измерения и измерительных устройств, основанных на этом методе. Разработка структурной и принципиальной схемы измерительной системы, характеристика электронных компонентов и шаблона для изготовления печатной платы.
статья, добавлен 27.05.2018 Технология создания видеофильма как поэтапный целостный творческий процесс. Особенности линейного и нелинейного монтажа. Ulead Video Studio - программа для нелинейного монтажа. Характеристика звука, выпуска и клипов. Создание и сохранение видеофайла.
контрольная работа, добавлен 08.12.2010Расчёт принципиальной электрической схемы по постоянному току. Выбор активных компонентов, напряжения источника питания, положения рабочих точек на характеристиках активных компонентов. Составление перечня элементов и изображение их конструкции.
контрольная работа, добавлен 19.06.2010Характеристика технологии прокладки и монтажа волоконно-оптических линий связи (ВОЛС). Особенности регулярного обслуживания волоконно-оптической кабельной системы. Требования к специалистам по обслуживанию ВОЛС. Пассивные оптоэлектронные компоненты.
контрольная работа, добавлен 21.04.2016Главные принципы иерархического моделирования тепловых процессов в бортовой аппаратуре. Изучение влияния тепла на надежность БА. Программное обеспечение радиоэлектронной аппаратуры. Анализ теплового режима МТ-403. Установка радиатора на корпус микросхемы.
дипломная работа, добавлен 01.12.2019Проблема оптимального проектирования технологических процессов. Анализ устройств для сборки и монтажа. Расчёт технологичности конструкции изделия и разработка схемы сборки. Проектирование участка сборки и монтажа усилителя тока; разработка оснастки.
курсовая работа, добавлен 24.04.2014Выбор принципа конструирования. Расчет теплового режима блока, параметров электрических соединений. Технологический процесс изготовления платы комбинированным позитивным методом, гальваническая металлизация. Анализ технологичности конструкции изделия.
курсовая работа, добавлен 28.10.2011Понятие нанотехнологий, их задачи и области применения. Преемственность этапов развития электроники, взаимосвязь микро- и наноэлектроники. Закон Мура, согласно которому растет плотность компонентов электронных схем. Виды нанопроводов и их использование.
курсовая работа, добавлен 15.09.2013Разработка конструкторской документации с использованием средств P-Cad для проектирования модуля усилителя низких частот. Особенности конструкции усилителя низкой частоты, технологический процесс изготовления и сборки. Чертеж печатной платы и модуля.
курсовая работа, добавлен 25.08.2010