Технология материалов и изделий электронной техники
Методы очистки подложек интегральных схем и деталей электровакуумных приборов. Технология получения и изучения свойств тонких пленок. Изготовление оксидного катода и его испытание в разборной лампе. Технология люминофоров и люминесцирующих покрытий.
Подобные документы
Результаты разработки и изготовления экспериментальной установки для проведения полиионной сборки тонких пленок на поверхности твердой подложки. Использование метода послойного наплавления FDM для изготовления механических элементов данной установки.
статья, добавлен 23.05.2018Приобретение профессиональных компетенций по диагностике и ремонту радиоэлектронной техники. Анализ электрических схем изделий, устранение неисправностей. Настройка и регулировка параметров устройств, блоков и приборов, выбор измерительных приборов.
отчет по практике, добавлен 05.01.2022Радиоволновая дефектоскопия материалов, покрытий, изделий. СBЧ толщинометрия полимеров. Контроль структуры и состава материалов СВЧ методами. СВЧ влагометрия материалов. Расчет прямоугольных и круглых волноводов. Волноводные излучатели и рупорные антенны.
учебное пособие, добавлен 12.05.2014Четырёхзондовый метод измерения удельного поверхностного сопротивления полупроводниковых подложек и тонких плёнок. Определение типа проводимости полупроводниковых подложек на оборудовании. Расчет тонкопленочных резисторов гибридной интегральной схемы.
лабораторная работа, добавлен 26.03.2022Технология клеевых соединений в производстве интегральной радиоэлектроники. Конструкция соединений, классификация клеев. Изготовление печатных плат. Общая характеристика методов. Формирование рисунка методами сеткографии, офсетной и трафаретной печати.
контрольная работа, добавлен 11.08.2014Технология измерение электрических величин аналоговыми приборами. Методы преобразования данных в цифровой код. Сфера применения цифровых измерительных устройств и преобразователей. Их принципиальные микросхемы и порядок работы на заданных режимах.
отчет по практике, добавлен 14.12.2017- 32. Технология ADSL
Технология асимметричной цифровой абонентской линии (ADSL - Asymmetric Digital Subscriber Line): общее описание технологии, области применения, проблемы, связанные с ее применением. Технологические характеристики оборудования ADSL компании "Алкатель".
реферат, добавлен 16.02.2012 Уникальная технология получения монокремния. Структура части высоковольтного N-МОП тиристора. Характеристики транзистров с частичным обеднением кремния. Возможности синтеза полупроводниковых многослойных тонкоплеточных структур в космическом вакууме.
презентация, добавлен 24.05.2014Физические свойства электровакуумных и полупроводниковых приборов. Описание импульсных устройств и преобразовательной техники. Основы микроэлектроники и вычислительной техники. Особенности судовой электроавтоматики и автоматизированных установок.
книга, добавлен 13.03.2014Определение показателей технологичности конструкции приборов. Основные правила построения технологических схем сборки. Разработка технологического процесса сборки. Особенности проектирования технологического оснащения и специализированного оборудования.
реферат, добавлен 03.06.2015Требования к параметрам радиоимпульсов. Рассмотрение схемы и принципов работы твердотельных импульсных модуляторов мощных генераторных электровакуумных приборов сверхвысотных частот. Проверка распределения напряжений, прикладываемых к транзисторам.
диссертация, добавлен 28.12.2016Технология передачи данных по электротехническим сетям, анализ а так же испытание модемов на термоустойчивость и совместимость с фильтрами присоединения технологии Power Line Communications (PLC). Разработка решения задачи совместимости фильтров.
статья, добавлен 30.04.2018Технология Блютус как способ беспроводной передачи информации. История возникновения и принцип работы данной технологии, особенности использования частотного диапазона. Практическое применение и потребность в устройствах Блютус, перспективы их развития.
реферат, добавлен 04.02.2013Фототранзисторы и фототиристоры, их разновидности и конструкции. Многоэлементные фотоприемники. Технология фотоприемников. Диффузия из газа, жидкостная эпоксия и ионная имплантация. Оптический приемный модуль. Область применения оптических датчиков.
лекция, добавлен 17.08.2014Исследование структурных и эмиссионных свойств матричного автоэмиссионного катода (АЭК) из стеклоуглерода. Разработка конструкции экспериментальных диодных макетов с АЭК, определение влияния межэлектродного зазора на вольтамперные характеристики.
автореферат, добавлен 14.04.2018Роль тонкопленочной технологии в производстве интегральных микросхем. Методы формирования тонких пленок: термического испарения в вакууме, ионного распыления, ионно-термического испарения. Характеристика и свойства тонкопленочных пассивных элементов.
курсовая работа, добавлен 17.01.2011Материалы, используемые для формирования элементов МСТ в LIGA-технологии. LIGA-технологии как возможность создания элементов МСТ большой толщины с вертикальными сторонами. Технология поверхностной микрообработки. MUMPs-технология, планарные элементы МСТ.
курс лекций, добавлен 26.10.2013Применение в народном хозяйстве электронной цифровой вычислительной техники. Поколение ЭВМ на основе интегральных схем с большой степенью интеграции элементов (БИС). Микропроцессорные вычислительные машины на основе БИС. Структура микропроцессора.
реферат, добавлен 25.01.2016Исследование параметров и характеристик полупроводниковых приборов с применением интернет-технологий. Принцип действия биполярного и полевого транзисторов. Понятие о классах и режимах усиления. Изучение свойств гетероперехода. Элементы интегральных схем.
презентация, добавлен 13.02.2015Типы передающей линии, используемые для построения фильтров. Принципы интегральной схемотехники СВЧ цепей. Технология изготовления интегральных схем. Расчет микрополоскового фильтра. Моделирование МПФ с помощью программной среды AWR Design Environment.
дипломная работа, добавлен 07.04.2015Понятие и методы технологического контроля при изготовлении интегральных схем. Особенности пооперационного, визуального контроля и тестовых интегральных микросхем. Основные виды контрольных испытаний: параметрические, функциональные, диагностические.
реферат, добавлен 01.09.2013Изучение материалов и устройств оптической памяти, нейросетевой обработки информации. Функциональные преимущества и перспективность применения бактериородопсина (БР) в приборах электронной техники. Требования к параметрам БР-содержащих полимерных пленок.
дипломная работа, добавлен 30.01.2018Понятие отказа и неполадок. Обзор неразрушающих методов испытания элементов РЭА. Прогнозирование надежности ППП по уровню собственных шумов. Методы измерения НЧ шумов. Автоматизация измерения НЧ шумов полупроводниковых приборов и интегральных схем.
реферат, добавлен 15.08.2011Разработан оригинальный способ определения тангенса угла потерь тонких диэлектрических пластин и пленок в миллиметровом и субмиллиметровом диапазонах длин волн. Измерения тангенса угла потерь тонких пленок были проведены в резонаторе на частоте 69.4 ГГц.
статья, добавлен 07.11.2018Компьютерное моделирование интегральных цифровых приборов. Структурная схема счетчика, эскиз топологии и топологические размеры. Параметры транзисторов и модели вентилей. Расчет быстродействия триггеров. Определение межсоединений и паразитных емкостей.
курсовая работа, добавлен 22.10.2017