Технология материалов и изделий электронной техники
Методы очистки подложек интегральных схем и деталей электровакуумных приборов. Технология получения и изучения свойств тонких пленок. Изготовление оксидного катода и его испытание в разборной лампе. Технология люминофоров и люминесцирующих покрытий.
Подобные документы
Влияние параметров межсоединений на динамические характеристики печатных плат, интегральных схем. Требования к оборудованию рабочих мест, освещенности. Уменьшение паразитной индуктивности проводников на печатной плате. Погонная емкость между проводниками.
дипломная работа, добавлен 30.07.2016Технология оценки коэффициента корреляции по ограниченной выборке в присутствии помех по данным цифровых выборок сигнала, позволяющей определить с заданной вероятностью принадлежность принятого сигнала к классу OFDM сигналов с префиксной структурой.
статья, добавлен 25.12.2016- 103. Строение микросхем
Общие сведения о микросхемах и технологии и укрупненная схема технологического процесса изготовления полупроводниковых интегральных схем. Изготовление монокристалла из полупроводников. Схема установки для выращивания кристаллов по методу Чохральского.
реферат, добавлен 12.01.2013 Исследование и основная разработка технологии серийного изготовления высоконадежных тонкопленочных интегральных схем. Особенность обеспечения малых потерь энергии, высокой коррозионной стойкости и адгезии многослойных проводников микрополосковых линий.
статья, добавлен 04.12.2018Модель удаления газов в системе "откачное отверстие в приборе - гнездо с заглушкой - выпускной патрубок гнезда", позволяющую применить гнездовую откачку с совмещенными режимами термического нагрева приборов за счет собственной электродной системы.
автореферат, добавлен 13.04.2018Транзисторно-транзисторная логика (ТТЛ) со сложным инвертором. Планарная технология производства микросхем. Расчет параметров элементов и топология схемы ТТЛ, расчеты входных и выходных характеристик биполярного транзистора с помощью программы LTSpice.
курсовая работа, добавлен 27.11.2012Электрофизические свойства объемного арсенида индия: структура, оптические характеристики, подвижность. Методы глубокой очистки индия. Получение мышьяка и его соединений высокой степени чистоты. Эпитаксиальное наращивание арсенида индия из газовой фазы.
реферат, добавлен 07.10.2010Разработка модифицированных материалов и многослойных структур тонких пленок с целью улучшения эксплуатационных характеристик магнитных головок дисковых накопителей. Уменьшение коэрцитивной силы и увеличение поверхностной магнитной анизотропии подслоев.
статья, добавлен 27.12.2016Исследование динамической проводимости на постоянном токе. Отражение электромагнитных волн сверхвысокочастотного диапазона от тонких пленок гранулированных аморфных металл-диэлектрических нанокомпозитов. Модель внутригранулярных (внутрикластерных) токов.
статья, добавлен 05.11.2018Микроактюаторы: критерии оценки. Изготовление микроэлектромеханических систем. Материалы для МЭМС. Технологии производства. Применение МЭМС: сенсоры; актюаторы (термические приводы, электромагнитные моторы, генераторы, миниатюрные зеркала, конверторы.
курсовая работа, добавлен 11.01.2020История развития интегральных схем. Назначение, принцип работы, параметры, ведущие производители ПЛИС. Влияние развития ПЛИС на конструирование и технологию печатного узла. Разработка конструкции, удовлетворяющей требованиям целостности сигнала и питания.
методичка, добавлен 22.01.2016Программно-аппаратная реализация методов моделирования для верификации и тестирования цифровых систем, имплементируемых в кристаллы, содержащие миллионы вентилей. Современные маршруты верификации SoC, линтинг-технология на ранних стадиях проекта.
реферат, добавлен 09.09.2010Технология поверхностного монтажа. Применение новейшей элементной базы – поверхностно-монтируемых элементов. Преимущество данной технологи. Виды корпусов микросхем. Варианты практической реализации технологии. Типовая схема практической реализации.
реферат, добавлен 21.11.2008Обоснование и уточнение логической модели обработки данных применительно к территории городской застройки. Характеристика автоматизированной технологии классификации земных покрытий с использованием данных WorldView-2. Особенности водных объектов.
статья, добавлен 02.11.2018Электрические и эксплуатационные параметры усилителя. Выбор и обоснование схемы электрической структурной. Технология изготовления печатной платы, выбор припоя. Расчет норм штучного времени на каждую операцию ТП и трудоемкости производственной программы.
курсовая работа, добавлен 17.12.2011Разработка технологии изготовления чувствительных приемников субмиллиметрового диапазона длин волн. Назначение, виды и параметры сверхпроводниковых болометров. Оптимизация топологии интегральных приемных элементов. Подавление шумов и наводок антенны.
автореферат, добавлен 02.09.2018Проектирование и расчет пленочных интегральных схем. Рассмотрение основных принципов проектирования топологической структуры гибридных проектов. Методика расчета основных тонкопленочных элементов и оценка теплового режима гибридных интегральных микросхем.
учебное пособие, добавлен 21.11.2012Микроэлектроника как комплекс конструкторских, технологических и схемотехнических вопросов проектирования и изготовления радиоэлектронных приборов с использованием интегральных микросхем, имеющих малые габариты, массу и повышенную механическую прочность.
реферат, добавлен 20.11.2012Основные достоинства радиосистем широкополосного доступа. Два варианта построения структурных схем: одноканальный и многоканальный. Технология мобильного телевидения стандарта DVB-H. Принципы организации звукового и телевизионного вещания в сети Интернет.
реферат, добавлен 12.11.2013Особенность исследования уровня надежности микроэлектронных систем. Анализ отказов полупроводниковых приборов и интегральных микросхем. Изучение устойчивости компонентов электронных схем. Основные составляющие исправности программного обеспечения.
лекция, добавлен 22.03.2018- 121. Применение метода токовых графов для схемотехнического проектирования цифровых интегральных схем
Исследование методики схемного проектирования цифровых интегральных схем с применением токовых графов. Преобразование логических функций. Токовый граф логического устройства и его электрическая принципиальная схема. Расчет напряжения питания микросхемы.
контрольная работа, добавлен 22.11.2010 Технология взаимодействия в сети и передача информации. Пакетная коммутация как способ доступа нескольких абонентов к общей сети. Современные технологии доступа: сети кабельного телевидения, DSL-соединение, технология доступа при помощи оптического узла.
реферат, добавлен 19.04.2015Линейные и нелинейные устройства, используемые в современных радиоэлектронных системах. Элементы электронной техники - корпусированные изделия, обладающие активными или пассивными свойствами. Диапазон вариации номиналов сопротивлений в резисторах.
контрольная работа, добавлен 15.12.2015Службы передачи речевой информации и данных. Служба SMS в мобильных сетях стандарта GSM. Пакетная передача данных. Технология GPRS. Архитектура системы GPRS. Скорость передачи данных в сети GPRS. Технология EDGE. Типы модуляции, применяемые в сети GSM.
реферат, добавлен 27.03.2015Анализ и характеристика состояния дел в разработке фотометрических и спектрофотометрических приборов. Выявление перспективных путей преодоления трудностей, возникающих при разработке таких приборов. Описание структурных схем промышленных приборов.
статья, добавлен 07.12.2018