Технология материалов и изделий электронной техники
Методы очистки подложек интегральных схем и деталей электровакуумных приборов. Технология получения и изучения свойств тонких пленок. Изготовление оксидного катода и его испытание в разборной лампе. Технология люминофоров и люминесцирующих покрытий.
Подобные документы
Анализ рынка современных интегральных микросхем. Дифференциальный подход оценки надежности по стандартизированным методикам. Технология создания алгоритма методики оценки безотказности интегральных микросхем по конструктивно-технологическим параметрам.
дипломная работа, добавлен 13.02.2016Представления о низкотемпературной и высокотемпературной сверхпроводимости. Эффекты и явления, на которых основана работа устройств криоэлектроники. Методы получения тонких пленок, монокристаллов, керамических образцов. Свойства сверхпроводников.
учебное пособие, добавлен 26.09.2017Составляющие успеха реализации модели электронной торговли в сети Интернет. Преимущества электронной коммерции и перспективы ее развития. Технология Web EDI и электронная коммерция на базе языка XML. Программные решения для электронной коммерции.
реферат, добавлен 22.09.2010Применение вакуумных и плазменных приборов в современной электротехнике. Преимущества электровакуумных приборов. Характеристика лампы накаливания, вакуумно-люминесцентного синтезирующего модуля и электроннолучевых приборов (классификация, применение).
контрольная работа, добавлен 04.06.2014Характеристика понятия, свойств инверторов. Вольтамперные характеристики инвертора. Технологический маршрут создания инвертора на основе двух полевых транзисторов с барьером Шоттки. Изучение технологий, используемых в создание инвертора на основе GaAs.
курсовая работа, добавлен 08.01.2018Конструктивные особенности многослойных печатных плат сверхвысокочастотного диапазона. Моделирование диаграмм направленности паразитного излучения кромок диэлектрических подложек. Рассмотрение материалов подложек и особенности их использования в платах.
магистерская работа, добавлен 02.09.2018Особенности развития кремниевой микроэлектроники как отрасли. История производства изделий микроэлектроники. Производители логических схем имеющие собственные фабрики. Основные пути развития информационных технологий и возможности снижения затрат.
статья, добавлен 29.05.2017Устройство и принципы работы приборов наноэлектроники: транзисторов на резонансном туннелировании и эффекте кулоновской блокады, цифровых переключающих приборов на атомных и молекулярных шнурах. Усовершенствование традиционной элементной базы электроники.
презентация, добавлен 24.05.2014Технология получения тонкопленочных наноструктур на основе оксида магния MgO, применяемых для изготовления прототипов спинтронных транзисторов. Результаты рентгеновских исследований наноструктур, их подтверждение методами электронной микроскопии.
дипломная работа, добавлен 10.02.2017Электрическая схема блока "Источник питания". Разработка конструкции устройства, требования к условиям его эксплуатации. Перечень сборочных элементов. Выбор оборудования, комплектующих, материалов и покрытий. Маршрутная технология сборки и монтажа.
курсовая работа, добавлен 26.05.2014Общие сведения об электровакуумных приборах СВЧ, их особенности и классификация. Применение метода эквивалентных схем для анализа СВЧ приборов. Приборы с электростатическим управлением электронным потоком. Диод в качестве СВЧ генератора, монотрон.
контрольная работа, добавлен 20.08.2015Изучение материалов по подготовке музыкальной аппаратуры и технологий проведения живых выступлений на концертных площадках города Ташкента. Технология линейного монтажа. Виды звукового сопровождения: озвучка в закрытом помещении и на открытой площадке.
дипломная работа, добавлен 26.05.2018Анализ актуальности проблемы получения проводящих покрытий, использующихся в качестве функционального слоя солнечных элементов нового поколения, изучение структуры покрытий. Характеристика получения прозрачных проводящих покрытий золь-гель методом.
статья, добавлен 23.01.2019Показатели надежности современного радиоэлектронного оборудования. Виды отказов и основные дефекты. Неразрушающиеся методы испытания элементов радиоэлектронной аппаратуры. Автоматизация измерения НЧ шумов полупроводниковых приборов и интегральных схем.
реферат, добавлен 22.02.2011Оn-line технология обработки информации, в основе которой - современные методы искусственного и вычислительного интеллекта, повышающая эффективность автоматизированных производственных систем, функционирующих в условиях дефицита априорной информации.
статья, добавлен 08.03.2013Арифметические и логические основы цифровой техники. Правила оформления схем цифровых устройств. Принципы построения цифровых устройств. Технико-экономическое обоснование выбора элементной базы. Технологический процесс изготовления печатных плат.
отчет по практике, добавлен 15.03.2023Методы обеспечения надежности микроэлектронной аппаратуры и микроэлектронных изделий, эксплуатационные факторы, влияющие на их надежность. Основные характеристики отказов медицинских изделий. Методы оценки и контроля надежности медицинских приборов.
дипломная работа, добавлен 26.05.2018Влияние технологических параметров приготовления на электрические и структурные свойства эпитаксиальных пленок, полученных из высокотемпературного сверхпроводника YBa2Cu3O7-x распылением. Параметры химической и термической обработки NdGaO3 подложек.
статья, добавлен 03.11.2018Предложена конструктивная и электрическая схема и технология простейшей конструкции транспортерной электронной установки для предпосевной электростимуляции семян. Время обработки семян и его регуляция частотой вращения ленточного транспортера установки.
контрольная работа, добавлен 10.09.2023Три основные группы проводниковых материалов. Металлы с высокой удельной проводимостью: медь и алюминий. Их применение для изготовления радиомонтажных проводов и кабелей, тонких плёнок в интегральных микросхемах. Высокая химическая стойкость металла.
презентация, добавлен 23.09.2016История развития и оценка современных достижений электронной промышленности. Первые полупроводниковые материалы и сферы их использования. Кремниевые полупроводниковые приборы, их описание и преимущества, методы сборки и герметизации и металлизация.
учебное пособие, добавлен 08.02.2015Оценка стойкости библиотечных компонентов комплементарной структуры металл-оксид-полупроводник интегральных схем. Расчет компонентов в структуре систем автоматизированного проектирования сверхбольших интегральных схем. Анализ результатов расчета вентиля.
статья, добавлен 28.04.2017Исследование основных узлов структурные схемы оптико-электронных приборов. Системы первичной и вторичной обработки информации, цепи обратной связи. Построение структурных схем приборов оптико-электронной системы визуализации и обработки изображений.
лекция, добавлен 17.11.2018Технология спектрального уплотнения Wavelength-division multiplexing. Описание и отличительные черты узкополосных, широкополосных уплотнений. Основные параметры оптических волокон, характеристика перекрестных помех, их возникновение и особенности.
курсовая работа, добавлен 05.09.2016Основные преимущества гибридных интегральных микросхем. Толстые и тонкие пленки, их роль в современной технике и технологии получения. Методы термического испарения и ионного распыления, их характеристика. Области применения тонких и толстых плёнок.
курсовая работа, добавлен 31.05.2012