Технология материалов и изделий электронной техники
Методы очистки подложек интегральных схем и деталей электровакуумных приборов. Технология получения и изучения свойств тонких пленок. Изготовление оксидного катода и его испытание в разборной лампе. Технология люминофоров и люминесцирующих покрытий.
Подобные документы
Поверхностный монтаж как выход из технологического тупика. Преимущества лазерной пайки. Технология и методы герметизации электронной системы. Материалы, применяемые для герметизации. Характеристика общей сборки и монтажа, схемы сборки и контроля ЭС.
реферат, добавлен 12.04.2016Основные преимущества гибридных интегральных микросхем. Толстые и тонкие пленки, их роль в современной технике и технологии получения. Методы термического испарения и ионного распыления, их характеристика. Области применения тонких и толстых плёнок.
курсовая работа, добавлен 31.05.2012Общая характеристика беспроводных сетевых технологий. Архитектура и компоненты сети. Сравнение стандартов беспроводной передачи данных. Изучение рынка Wi-Fi технологий, безопасность функционирования сетей на основе протокола 802.11 и его аналогов.
курсовая работа, добавлен 25.03.2011Разработка методов проверки технического состояния судовой электронной техники, сокращение сроков её испытаний. Раннее выявление отклонений, использование резервов качества аппаратуры. Прогнозирование отказов судовых автоматизированных систем управления.
автореферат, добавлен 08.02.2018Описание системы автоматизации и вещательного SD/HD сервера Cinegy Air. Правила технической эксплуатации средств телевещания. Технический контроль и классификация брака в телевизионном вещании. Технология производства и выпуска телерадиопродукции.
дипломная работа, добавлен 26.05.2018Анализ основных эффектов и причин воздействия космического излучения на электронную аппаратуру. Исследование влияния одиночных сбоев на работу цифровых устройств, поиск методов защиты. Определение обобщенного критерия надежности для интегральных схем.
статья, добавлен 28.04.2017Обширная номенклатура интегральных микросхем в Российской Федерации. Основа последовательностных цифровых приборов. Интегральные микросхемы комбинационного типа. Электронные часы с кварцевым генератором. Таймер на интегральных микросхемах серии К155.
книга, добавлен 11.03.2014Сравнение достоинств и недостатков электронных ламп и полупроводниковых приборов. Рассмотрение устройства электровакуумных и газоразрядных приборов. Изучение их классификации, обозначения и электрических параметров. Исследование электронно-лучевых трубок.
лекция, добавлен 22.04.2015Беспроводная технология Ultra WideBand, OFDM, ее применение в протоколах беспроводной связи. Использование технологии чередования битов в пределах OFDM-символа. Архитектурные требования к WUSB-устройствам. Ортогональное частотное разделение каналов.
реферат, добавлен 01.12.2009- 85. Разработка технологического маршрута очистки полупроводниковых пластин для микроэлектронных изделий
Факторы влияния на электрические и оптические параметры электронных полупроводниковых приборов и их стабильность. Основные этапы очистки кристаллов в зависимости от вида загрязнения. Анализ проблем обработки поверхности пластин полупроводников.
статья, добавлен 03.06.2016 - 86. Защита кристаллов полупроводниковых приборов и интегральных микросхем от воздействий внешней среды
Понятие и функциональные особенности интегральных микросхем, эксплуатационные и технологические требования к ним. Виды корпусов данных микросхем, современный этап развития: керамические, пластмассовые, металлополимерные. Методы герметизации пластмассами.
курсовая работа, добавлен 11.03.2012 Виды информационных технологий. Информационная технология обработки данных, управления и поддержки принятия решений. Современные информационные технологии, их основные характеристики. Совершенствование интерфейса стандартных пакетов прикладных программ.
реферат, добавлен 24.11.2015Технические характеристики и технология производства пленочного фоторезиста. Оборудование и средства оснащения. Фотохимические процессы, происходящие при изготовлении двухсторонних печатных плат. Расчет расхода материала и трудоемкости производства.
отчет по практике, добавлен 13.07.2017Наноэлектроника – область современной электроники, занимающаяся разработкой физических и технологических основ создания интегральных электронных схем и устройств на их основе. Разработка электронных устройств со сверхмалыми размерами; методы их получения.
доклад, добавлен 23.03.2019Понятие о логической функции и логическом устройстве. Сущность элементарных логических операций. Основные правила и положения алгебры логики, базовые разновидности интегральных цифровых схем (ИС) и методы синтеза последовательностных их вариантов.
методичка, добавлен 25.06.2013История, первые версии Ethernet v1.0 и Ethernet v2.0. Формат Ethernet-кадра. Краткое описание всех официально существующих разновидностей Ethernet. Ранние модификации Ethernet. Быстрый Ethernet (100 Мбит/с) (Fast Ethernet). Технология 10 Гигабит Ethernet.
курсовая работа, добавлен 11.07.2012Изучение основных методов используемых в технологическом процессе изготовления оптического кабеля при практической реализации разнообразных конструкций оптического кабеля. Способы прокладки и характеристика отличительных особенностей оптических кабелей.
контрольная работа, добавлен 06.09.2010Измерение динамических электрических параметров микросхем. Примеры существующих измерительных установок для проверки цифровых интегральных схем. Особенности практической реализации блока коммутации измерительной установки измерительной системы.
дипломная работа, добавлен 06.06.2018Описание схемы электрической принципиальной. Расчет надежности электронно-акустических выключателей. Технология пошагового освещения. Коммутация электрических цепей в нормальных условиях эксплуатации и перегрузки. Технология пошагового освещения подъезда.
курсовая работа, добавлен 15.01.2014- 95. Методика измерения параметров объектов телекоммуникаций на основе технологии виртуальных приборов
Анализ методики измерения параметров объектов телекоммуникаций ОТК на основе технологии виртуальных приборов которая опирается на методику выполнения прямых измерений с многократными независимыми наблюдениями и основные положения обработки результатов.
статья, добавлен 15.08.2020 Рассмотрение основных преимуществ использования XDSL-технологий. Определение проблем, возникающих при передаче информации по абонентским линиям. Типичная схема включения абонентского оборудования. Определение основных параметров качества ADSL сигнала.
контрольная работа, добавлен 31.10.2016Характеристика WIMAX как ядра для обеспечения пропускной способности с возможностью подключения IP, голоса и видео: технология передачи данных и практическое исполнение. Анализ основных преимуществ для пользователей голосовой связи в сетях WIMAX.
доклад, добавлен 03.03.2012Компетентностный подход к изучению темы "Компьютерные сети". Исторические предпосылки развития компьютерных сетевых коммуникаций. Физическое и логическое представление сети. Технология клиент-сервер. Программа для создания электронного учебника.
дипломная работа, добавлен 06.07.2016Сведения о продукции, выпускаемой предприятием. Общая схема технологии процесса изготовления изделия HV10. Теоретические основы метода выполнения диффузии, техника ее проведения и предъявляемые требования. Разработка магнитронного напыления алюминия.
отчет по практике, добавлен 08.08.2013Параметры и виды полупроводниковых и гибридных интегральных микросхем. Создание плёночных ИМС. Основные характеристики микроэлектронных изделий. Методы, применяемые для формирования конфигураций проводящего, резистивного и диэлектрического слоев.
реферат, добавлен 22.03.2013